SK hynix und Intel entwickeln EMIB-2.5D-Packaging für HBM-Speicher
SK hynix kooperiert mit Intel, um die EMIB-2.5D-Verpackungstechnologie (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) in seine HBM-Speicherproduktion zu integrieren. Diese Initiative ist Teil der umfassenden Bemühungen, seine Lieferkette zu diversifizieren und Kunden zu unterstützen, die ihre Fertigungsanforderungen zunehmend an Intel Foundry richten.
