Fertigungstechnoligien für kommende Jahre
News-Redaktion | 21.06.2022, 14:42
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TSMC zeigt N3 FinFlex-, N3E- und N2-Knoten sowie 3DFabric
TSMC hat einen Ausblick auf die neuesten Innovationen im Bereich seiner fortschrittlichen Logik-, Spezial- und 3D-IC-Technologien auf dem 2022 North America Technology Symposium gegeben. Dabei soll die nächste Generation des N2-Prozesses mit Nanosheet-Transistoren realisiert werden und in den N3- und N3E-Prozessen soll die FINFLEX Technologie einfließen.
