ASRock Rack DMRD16-2L+: Motherboard für Intel Diamond Rapids Xeon vorgestellt

Das DMRD16-2L+ nutzt den EEB-Formfaktor mit den Maßen 304 x 330 mm. Es verfügt über sechzehn Speichersteckplätze, die in einem „1DPC“-Layout (ein DIMM pro Kanal) rund um den CPU-Sockel angeordnet sind. Das Board unterstützt drei verschiedene Arten von Speichermodulen:

• RDIMMs: Unterstützung für Kapazitäten bis zu 128 GB bei einer maximalen Geschwindigkeit von 8.000 MT/s.
• MRDIMMs: Unterstützung für Kapazitäten bis zu 128 GB bei einer maximalen Geschwindigkeit von 12.800 MT/s.
• MRDIMM-2U-Module: Unterstützung für Kapazitäten bis zu 256 GB bei einer maximalen Geschwindigkeit von 12.800 MT/s.

Der CPU-Sockel ist mit einer speziellen Abdeckung ausgestattet, die einen Drehverschlussmechanismus nutzt, um den Prozessor zu sichern.

Anschlüsse und MCIO-Integration

Das DMRD16-2L+ sticht besonders hervor durch die fehlenden Standard-PCIe-CEM-Kartensteckplätzen und OCP-NIC-3.0-Anschlüsse. Stattdessen setzt das Motherboard für seine externen I/O vollständig auf MCIO-Konnektivität. Das Board bietet bis zu 16 MCIO-x8-Anschlüsse auf der E/A-Seite. Jeder dieser Anschlüsse ist entweder für PCIe 6.0 oder CXL 3.0 mit x8-Geschwindigkeit ausgelegt und stellt insgesamt 128 PCIe-Gen6- oder CXL-3.0-Lanes bereit. Diese Designentscheidung spiegelt einen breiteren Branchentrend hin zu kabelgebundener Konnektivität wider, um die mit PCIe Gen6 verbundenen Signalübertragungsprobleme zu mindern.

Speicher und Systemmanagement

Für den lokalen Bootvorgang und die Speicherung verfügt das Motherboard über einen einzelnen M-Key-M.2-Steckplatz. Dieser Steckplatz unterstützt PCIe 5.0 x4 und ist kompatibel mit den M.2-Formfaktoren 22110, 2280 und 2260. Das Systemmanagement wird von einem ASPEED AST2700 BMC übernommen. Das Board verfügt außerdem über einen dedizierten IPMI-Anschluss, der von einem Realtek RTL8211F-Controller gesteuert wird, sowie über zwei RJ45-1GbE-Anschlüsse, die von einem Intel I350-Controller für den grundlegenden Netzwerkzugang verwaltet werden.

Schnittstellen und interne Anschlüsse

Die rückseitige E/A-Blende besteht aus zwei USB-3.2-Gen1-Typ-A-Anschlüssen und einem DB15-VGA-Anschluss. Die interne Konnektivität wird über folgende Anschlüsse erweitert:

• Zwei zusätzliche USB-3.2-Gen1-Anschlüsse über einen 19-poligen Stecker.
• Ein interner Video-Stecker.
• Ein COM-Stecker.
• Unterstützung für ein 13-poliges SPI-TPM-Modul.

Das Layout legt Wert auf eine hochdichte Konfiguration, bei der sechzehn Speicherkanäle und umfangreiche Gen6-I/O-Anschlüsse um einen einzigen CPU-Sockel herum konzentriert sind, was die Größe der Diamond-Rapids-Architektur widerspiegelt.