Horst58
Super-Moderator
Ein freundliches Hallo an alle interessierten User.
Immer wieder stellt sich die Frage, wie man mit seinem vorhandenen Kühler seinen Prozessor etwas besser gekühlt bekommt.
Man kann dann entweder eine bessere als die derzeitig verwendete WLP nehmen, um so ein um etwa ein bis zwei Grad "besser" dazustehen, oder hat den Durchschlagenden Erfolg, nachdem man den Prozessor geschliffen und geläppt hat.
Mit der zweiten Methode sind nicht selten bis zu 10° weniger machbar.
Leider ist sowohl eine eventuell vorhandene Garantie und die gesetzliche Gewährleistung verwirkt, wenn man sich zu zweiten Methode entschliesst.
Sämtliche WLP hat ein gewissen Schwachpunkt.
Sie stellt selbst eher ein Isoliermedium, als einen wirklich guten Wärmeleiter dar.
Ihre Hauptaufgabe ist es, eventuell zwischen dem HS (Heatspreader) und der Kühlerbodenplatte vorhandene kleinere "Hohlräume" gefüllt werden. Ohne diese Pasten, würde sich dort nämlich Luft befinden, die wärmemässig einen noch viel schlechteren Leiter darstellt.
Es gibt einen besseren Wärmeleiter als WLP.
Es handelt sich um sogenanntes Flüssigmetall, welches unter dem Namen [
Bitte nicht mit der WLP [
So mancher User hat davon schon gehört.
... nur nichts Genaues.
Legenden und Unwahrheiten verunsichern die Community zusätzlich.
Weil dies so ist und ich inzwischen mehrmals zum Produkt per PN befragt wurde, habe ich mich entschlossen meine gemachten Erfahrungen hier für alle zum Nachlesen online zu stellen.
Zunächst mal:
Das Produkt ist wirklich gut.
Es hat eine entschieden bessere Wärmeleitfähigkeit, als jede nur denkbare WLP.
Wunder darf man aber nicht erwarten. Die Physik kann auch hiermit nicht ausgehebelt werden.
Wenn man einen hochpotenten Kühler ala Mugen, IFX 14 oder Archilles verwendet, kann man nach meiner Erfahrung ein um bis zu sechs Grad besseres Kühlergebnis erzielen.
Ich selbst hatte gegenüber Scythe-WLP meinen bis zum Ende der Fahnenstange übertakteten X2 4200+ Manchester (Vcore 1,47 Volt) unter einem Infinity bei gleicher (voller) Lüfterdrehzahl und identischen Raumtemperaturen um 6° (Cores) bzw. 8° (on Top) kälter bekommen.
Mit Kühlern aus der zweiten Reihe, die ihrerseits Schwierigkeiten haben die Wärme an die Luft abzugeben, dürfte das Ergebnis etwas schrumpfen.
So.
Nun will ich mal mit den Unwahrheiten aufräumen.
#1 - Coollaboratory Liquid Pro wird völlig anders als normale WLP aufgetragen.
Einfach mal so ein Kleks in Die Mitte ... Kühler aufsetzen ... das Zeug wird sich schon selbst verteilen ... ist nicht!
#2 - Es ist faktisch unmöglich eine Schichtdicke zu erreichen, die das Ergebnis in Frage stellen mag.
Es ist eher düstere Legende das schon massenhaft Systeme durch Verschmutzung mit Coollaboratory Liquid Pro gestorben wären.
#3 - Ein BurnIn, wie bei den gleichnahmigen Pads, entfällt.
#4 - Es droht kein Verlust der Gewährleistung und eventuell vorhandener Herstellergarantie für den Prozessor.
Zumindest so lange nicht, wie man es wirksam vermeidet das Produkt auf die Unterseite des Prozessors zu bekommen.
Wahr ist dagegen, dass Coollaboratory Liquid Pro Aluminium zersetzt.
Hat der Kühler eine Bodenplatte aus diesem Metall, darf dies Produkt auf keinen Fall verwendet werden.
Genau so wahr ist es, dass das Produkt elektrisch leitfähig ist.
Zu #1:
Anders als bei WLP muss Flüssigmetall sowohl auf den HS, als auch auf die Kühlerbodenplatte aufgetragen werden.
Wird Coollaboratory Liquid Pro nur auf eine Fläche aufgetragen, ist die temperaturmässige Verbesserung gegenüber WLP eher gering.
Nach meiner Erfahrung reicht die mit 1 Gramm gefüllte Spritze für vier bis fünf Anwendungen.
Auf peinliche Sauberkeit und absolute Fettfreiheit muss geachtet werden, weil sich das Produkt anderenfalls schlecht auf den Flächen verteilen lässt.
Verteilen bitte mit einem kleinen Schülertuschpinsel, der vorher unbenutzt war.
Man drückt zwei etwa stecknadelkopfgrosse Tropfen aus der Spritze auf die Fläche von HS und Bodenplatte.
Mit dem Pinsel sind diese zu einer dünnen gleichmässig silbrig glänzenden Schicht auszustreichen.
Zumindest auf dem vernickelten HS ist hierzu etwas Geduld erforderlich.
Ich habe immer so um die fünf Minuten in langsamen Strichen "herumgepinselt", bis ich mit dem Ergenbis zufrieden sein konnte.
Glänzt die Kühler-Bodenplatte in reinstem Kupfer, gehts hier Gott lob etwas schneller.
Aber bitte immer schön langsam und vorsichtig mit dem Pinsel hantieren(!)
Der vorsichtige User klebt alle Bereiche die auf keinen Fall etwas von dem Produkt abbekommen dürfen, mit Malerkrepp ab.
Müssig zu erwähnen, dass dieses nach vollbrachter Arbeit wieder zu entfernen ist.
Zu #2:
Wenn man wirklich wenig von diesem Produkt auf den Flächen verteilt, wird die Schicht weniger als einen zehntel mm dick.
Ein Hervorquellen oder -fliessen ist somit ausgeschlossen.
Zu #3:
Das Internet ist voll von Threads in denen User sich darüber beschweren das BurnIn von Coollaboratory Liquid nicht hinbekommen zu haben.
Diese beziehen sich auf die (fast) namensgleichen Metal-Pads.
Der Unterschied liegt im Wörtchen 'pro'.
Coollaboratory Liquid Pro benötigt die Pozedur des Einbrennens nicht.
Es entfaltet seine Potenz schon nach ein paar wenigen normalen Betriebsstunden.
Zu #4:
Coollaboratory Liquid Pro ist von Kupfer fast gar nicht, und von vernickelten Oberflächen nur sehr schwer wieder zu entfernen.
Aber man bekommt das Zeug wieder runter.
Das kleine Helferlein dazu kommt als besonders weiche Schleifpaste aus der Küche.
Mit einem Putzmittel für Cerankochfelder habe ich meinen Prozessor jedesmal so sauber bekommen, dass man ihm nicht angesehen hat, womit er einmal überzogen war.
Der Aufdruck mit der Prozessorbezeichnung hat dabei nie gelitten.
Ich hoffe, mit meinen paar Zeilen hier etwas Licht ins Dunkel gebracht zu haben.
Sollte ein User meinen, Coollaboratory Liquid Pro jetzt verwenden zu wollen, tut er dies auf eigene Gefahr.
Bei sauberer vorsichtiger Arbeitsweise geht nichts "schief".
Verantwortung kann weder auf Forenmitarbeiter noch auf mich deligiert werden.
Ich wünsche gutes Gelingen.
Euer Horst
Immer wieder stellt sich die Frage, wie man mit seinem vorhandenen Kühler seinen Prozessor etwas besser gekühlt bekommt.
Man kann dann entweder eine bessere als die derzeitig verwendete WLP nehmen, um so ein um etwa ein bis zwei Grad "besser" dazustehen, oder hat den Durchschlagenden Erfolg, nachdem man den Prozessor geschliffen und geläppt hat.
Mit der zweiten Methode sind nicht selten bis zu 10° weniger machbar.
Leider ist sowohl eine eventuell vorhandene Garantie und die gesetzliche Gewährleistung verwirkt, wenn man sich zu zweiten Methode entschliesst.
Sämtliche WLP hat ein gewissen Schwachpunkt.
Sie stellt selbst eher ein Isoliermedium, als einen wirklich guten Wärmeleiter dar.
Ihre Hauptaufgabe ist es, eventuell zwischen dem HS (Heatspreader) und der Kühlerbodenplatte vorhandene kleinere "Hohlräume" gefüllt werden. Ohne diese Pasten, würde sich dort nämlich Luft befinden, die wärmemässig einen noch viel schlechteren Leiter darstellt.
Es gibt einen besseren Wärmeleiter als WLP.
Es handelt sich um sogenanntes Flüssigmetall, welches unter dem Namen [
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] von diversen Händlern angeboten wird.Bitte nicht mit der WLP [
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] verwechseln.So mancher User hat davon schon gehört.
... nur nichts Genaues.
Legenden und Unwahrheiten verunsichern die Community zusätzlich.
Weil dies so ist und ich inzwischen mehrmals zum Produkt per PN befragt wurde, habe ich mich entschlossen meine gemachten Erfahrungen hier für alle zum Nachlesen online zu stellen.
Zunächst mal:
Das Produkt ist wirklich gut.
Es hat eine entschieden bessere Wärmeleitfähigkeit, als jede nur denkbare WLP.
Wunder darf man aber nicht erwarten. Die Physik kann auch hiermit nicht ausgehebelt werden.
Wenn man einen hochpotenten Kühler ala Mugen, IFX 14 oder Archilles verwendet, kann man nach meiner Erfahrung ein um bis zu sechs Grad besseres Kühlergebnis erzielen.
Ich selbst hatte gegenüber Scythe-WLP meinen bis zum Ende der Fahnenstange übertakteten X2 4200+ Manchester (Vcore 1,47 Volt) unter einem Infinity bei gleicher (voller) Lüfterdrehzahl und identischen Raumtemperaturen um 6° (Cores) bzw. 8° (on Top) kälter bekommen.
Mit Kühlern aus der zweiten Reihe, die ihrerseits Schwierigkeiten haben die Wärme an die Luft abzugeben, dürfte das Ergebnis etwas schrumpfen.
So.
Nun will ich mal mit den Unwahrheiten aufräumen.
#1 - Coollaboratory Liquid Pro wird völlig anders als normale WLP aufgetragen.
Einfach mal so ein Kleks in Die Mitte ... Kühler aufsetzen ... das Zeug wird sich schon selbst verteilen ... ist nicht!
#2 - Es ist faktisch unmöglich eine Schichtdicke zu erreichen, die das Ergebnis in Frage stellen mag.
Es ist eher düstere Legende das schon massenhaft Systeme durch Verschmutzung mit Coollaboratory Liquid Pro gestorben wären.
#3 - Ein BurnIn, wie bei den gleichnahmigen Pads, entfällt.
#4 - Es droht kein Verlust der Gewährleistung und eventuell vorhandener Herstellergarantie für den Prozessor.
Zumindest so lange nicht, wie man es wirksam vermeidet das Produkt auf die Unterseite des Prozessors zu bekommen.
Wahr ist dagegen, dass Coollaboratory Liquid Pro Aluminium zersetzt.
Hat der Kühler eine Bodenplatte aus diesem Metall, darf dies Produkt auf keinen Fall verwendet werden.
Genau so wahr ist es, dass das Produkt elektrisch leitfähig ist.
Zu #1:
Anders als bei WLP muss Flüssigmetall sowohl auf den HS, als auch auf die Kühlerbodenplatte aufgetragen werden.
Wird Coollaboratory Liquid Pro nur auf eine Fläche aufgetragen, ist die temperaturmässige Verbesserung gegenüber WLP eher gering.
Nach meiner Erfahrung reicht die mit 1 Gramm gefüllte Spritze für vier bis fünf Anwendungen.
Auf peinliche Sauberkeit und absolute Fettfreiheit muss geachtet werden, weil sich das Produkt anderenfalls schlecht auf den Flächen verteilen lässt.
Verteilen bitte mit einem kleinen Schülertuschpinsel, der vorher unbenutzt war.
Man drückt zwei etwa stecknadelkopfgrosse Tropfen aus der Spritze auf die Fläche von HS und Bodenplatte.
Mit dem Pinsel sind diese zu einer dünnen gleichmässig silbrig glänzenden Schicht auszustreichen.
Zumindest auf dem vernickelten HS ist hierzu etwas Geduld erforderlich.
Ich habe immer so um die fünf Minuten in langsamen Strichen "herumgepinselt", bis ich mit dem Ergenbis zufrieden sein konnte.
Glänzt die Kühler-Bodenplatte in reinstem Kupfer, gehts hier Gott lob etwas schneller.
Aber bitte immer schön langsam und vorsichtig mit dem Pinsel hantieren(!)
Der vorsichtige User klebt alle Bereiche die auf keinen Fall etwas von dem Produkt abbekommen dürfen, mit Malerkrepp ab.
Müssig zu erwähnen, dass dieses nach vollbrachter Arbeit wieder zu entfernen ist.
Zu #2:
Wenn man wirklich wenig von diesem Produkt auf den Flächen verteilt, wird die Schicht weniger als einen zehntel mm dick.
Ein Hervorquellen oder -fliessen ist somit ausgeschlossen.
Zu #3:
Das Internet ist voll von Threads in denen User sich darüber beschweren das BurnIn von Coollaboratory Liquid nicht hinbekommen zu haben.
Diese beziehen sich auf die (fast) namensgleichen Metal-Pads.
Der Unterschied liegt im Wörtchen 'pro'.
Coollaboratory Liquid Pro benötigt die Pozedur des Einbrennens nicht.
Es entfaltet seine Potenz schon nach ein paar wenigen normalen Betriebsstunden.
Zu #4:
Coollaboratory Liquid Pro ist von Kupfer fast gar nicht, und von vernickelten Oberflächen nur sehr schwer wieder zu entfernen.
Aber man bekommt das Zeug wieder runter.
Das kleine Helferlein dazu kommt als besonders weiche Schleifpaste aus der Küche.
Mit einem Putzmittel für Cerankochfelder habe ich meinen Prozessor jedesmal so sauber bekommen, dass man ihm nicht angesehen hat, womit er einmal überzogen war.
Der Aufdruck mit der Prozessorbezeichnung hat dabei nie gelitten.
Ich hoffe, mit meinen paar Zeilen hier etwas Licht ins Dunkel gebracht zu haben.
Sollte ein User meinen, Coollaboratory Liquid Pro jetzt verwenden zu wollen, tut er dies auf eigene Gefahr.
Bei sauberer vorsichtiger Arbeitsweise geht nichts "schief".
Verantwortung kann weder auf Forenmitarbeiter noch auf mich deligiert werden.
Ich wünsche gutes Gelingen.
Euer Horst