HowTo - Planen und Schleifen des Heatspreaders

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Heatspreader schleifen und planen - Howto

Wer auf die letzen paar Grad aus ist und bisher alles dafür getan hat, wie eine Wasserkühlung, bessere Wärmeleitpaste und und und, da ist das Schleifen des Heatpreaders (HS) noch das Tüpfelchen auf dem I. Damit kann man eventuell noch 2-3°C heraus holen.
Oftmals sind die HS der CPUs nicht ganz plan und somit ist kein guter Wärmeübergang vorhanden. Die Wärmeleitpaste gleicht es zwar etwas aus, aber ganz dann auch nicht.

Natürlich könnte man auch den HS der CPU entfernen, was aber oftmals mehr Gefahren birgt. So hat Intel seine CPUs mit dem HS verlötet und es braucht viel Geduld, Geschick und Aufwand diesen zu entfernen.
Hier ein HowTo dazu: Entfernen des HS von Intel-CPUs
Beim AMD ist es einfacher, da diese nur am Rand verklebt sind.


Alles geschieht auf eigene Gefahr, ich übernehme keine Haftung - Hardware kann beschädigt werden!

So, dann beginnen wir mal:

1. Das Arbeitsmaterial
  • Schleifpapier
    • P180-Schleifpapier (2x)
    • P320-Schleifpapier (1x)
    • P600-Schleifpapier (1x)
    • P1200-Schleifpapier (1x)
  • Plane Unterlage (z.B. Spiegel, Glasscheibe oder Plexischeibe)
  • Eventuell Klebeband zum fixieren des Schleifpapiers
  • Metall-Politur-Paste
2. Das Schleifen

So, nun geht es los.

Als erstes solltet ihr eure CPU von der WLP befreien, es muss keine super genaue Reinigung sein, da beim schleifen der Rest mit abgeht. Das sollte dann ungefähr so aussehen:


So, nun befestigt ihr das Schleifpapier auf der planen Unterlage, in meinen Fall eine Glasplatte eines Bilderrahmens. Ich habe dazu in den Ecken kleine Streifen mit Doppelseitigen Klebeband gemacht und somit das Schleifpapier befestigt.


So, nun könnt ihr mit dem Schleifen beginnen, aber dabei immer vortchtig vorgehen und aufpassen, das ihr die kleinen "Käfer" auf der Rückseite der CPU nicht beschädigt. Ich habe dazu die Plastikkappe die Intel mit gibt benutzt um so die Rückseite zu schützen. Sowohl vor meinen Fingern, als auch vor der Metallspähne.
Natürlich beginnt ihr mit dem gröbsten Schleifopapier. Wenn ihr beginnt, dann tut ein paat Trpfen Wasser zwischen der CPU und das Schleifpapier. Hierbei aber nicht zuviel, da das Papier sonst durchweicht und natürlich die Rückseite der CPU nichts abbekommen soll.

Ich habe immer "kreuzweise" geschliffen.




Das macht ihr mit dem 180er Schleifpapier so lange, bis vernickelte, silberfarbene Schicht ab ist. Das kann durchaus ein wenig dauern. Danach sollte die CPU kupferfarben sein. Damit ist dann schon der erste Schritt getan.

Nun müsst ihr euch bis zur feinsten Körnung durcharbeiten und jeweils mit der benutzen Körnung das maximale Schleifergebnis erreichen.
Wenn man mit dem 1200e Schleifpapier fertig ist, sollte die CPU-Oberfläche schon matt spiegeln.
Wer will, kann nun noch den HS polieren, damit er optisch schöner ist und sich alles schön in ihn spiegelt.
Leider hatte ich keine richtige Politurpaste da, sodass ich davon keine richtgen Bilder habe.
Zum auftragen der Politur nehmt ihr am besten ein Taschentuch oder ähmliches ud reibt es dann auf den HS. Dabei nicht über die schwarze Färbung wundern, das sind nur die Metallpartikel, die aufgenommen werden.


Nun die CPU noch reinigen, damit keine Reste der Spähne dran ist und schon könnt ihr sie verbauen. :) Ich habe dazu noch meinen Kühler geschliffen, damit ein noch besserer Wärmeübergang gewährleistet ist. Dabei geht ihr genauso vor wie bei der CPU.

3. Hier das Endergebis:






4. Ergebnisse:

folgen... :D

mfg Robert

Alles geschieht auf eigene Gefahr, ich übernehme keine Haftung - Hardware kann beschädigt werden!
 
Hauptzweck des Schleifens ist es die konkave Wölbung der Narrenkappe (des IHS) zu eleminieren.
Wo die, wie bei AMD eigentlich durchgängig der Fall, überhaupt nicht vorhanden ist, bringts letztlich nichts.
Sollte Dein Phenom II doch ne Delle haben, machts schon was aus.

Bei GPUs verbietet sich das sowieso.
Da gibts einfach kein Kupfer, was man wieder absolut eben bzw plan bekommen könnte.
(OK. vieleicht doch ... Habe schon seit Ewigkeiten keine Grafikkarten mehr genauer begutachtet.)
 
nicht dass man wirklich "so viel" wegschleift, dass danach zu viel Luft zwischen GPU und Kühler ist.


Wenn man dann tatsächlich soviel gerubbelt hat, dass ein Hohlraum zwischen Oberflache GPU und Kühler entstanden ist, wird es Zeit dass Papa mit dem Stock um die Ecke guckt.

Planen soll die Oberfläche glätten, nicht formen. Zumal durch Verwendung von Wärmeleitpaste das reichlich überflüssig ist. Ein Reiskorn WLP unter sattem Druck in der Mitte verrieben und keine Spielerei der Welt verbessert da noch irgendetwas im messbaren Bereich.

Wenn dann auch noch konkav poliert wird, ist alles vorbei.
 

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