Bekommt man eine höhere Kühleistung wenn man die Keramik Platte ab macht?

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Hallo,

Mein Arbeitskollege hat nen 9590 Fx und fragt sich andauernd, ob er das Risiko eingehen sollte. Da er seinen arsch eh nie an Foren bewegen kann, frag ich eben.

Wäre es sinnvoll mit einem Heißluftföhn die Platte vorsichtig ab zu machen?

Oder sie überhaupt ab zu machen?

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Hallo,

Mein Arbeitskollege hat nen 9590 Fx und fragt sich andauernd, ob er das Risiko eingehen sollte. Da er seinen arsch eh nie an Foren bewegen kann, frag ich eben.

Wäre es sinnvoll mit einem Heißluftföhn die Platte vorsichtig ab zu machen?

Oder sie überhaupt ab zu machen?

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Welche Keramikplatte ist denn genau gemeint?

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@Dungoo, so viele Varianten bzw. Arten von "Keramik" gibt es da nicht....:hmm:

Er meint den Heatspreader und ja, damit erreicht man bessere Temperaturen. Ob er aber nun 70, 60 oder 50 Grad wird, ist letztendlich egal - laufen tut er so oder so. Entweder du machst es wegen "ich hab den groessten" oder du moechtest den Takt soweit anheben wie moeglich. Eine Sache fuer Enthusiasten.

Im Normalbetrieb + Last ist das nicht notwendig.

Das nennt man uebrigens "koepfen". Im Internet sind viele Guide's darueber zu finden.
 
@Dungoo, so viele Varianten bzw. Arten von "Keramik" gibt es da nicht....:hmm:
Seit wann sind aus Keramik? :confused:
Früher (oder auch noch heute?) waren doch die PCBs selbst, auf denen die Dies sitzen aus Keramik, aber mehr auch nicht?

Man muss sich aber schon im klaren sein, dass so ein nackter Die auch recht empfindlich ist, außerdem muss man wahrscheinlich etwas an der Halterung des Kühlers machen, damit der ordentlich drauf sitzt.
 
Ich würde das lassen, also nicht köpfen.

Es stimmt zwar, dass man u.U. ein um sieben, acht, vieleicht sagar bis zu zehn Grad tieferes Delta bekommen kann.
Es stimmt auch ganz sicher, dass das, sofern man die thermische Spezifikation überschreitet, ganz entscheidend für das Runtertakten oder eben nicht runtertakten ist.

Eine eventuell neu anzuschaffende CPU ist aber in jedem Fall etwas teurer als ein leistungsfähiger Cooler.
Mit dem kommt man im Falle des Falles, also wenn die CPU unter Last die 62° (etwa 72° Core-Temperatur) erreiicht, ja allgemein auch unter die Spez.

Was?
Er reißt die Spez. überhaupt nicht und will das Ganze nur machen, weil es den Selbstwertfaktor stützt.
Klar ist es dem User überhaupt nicht egal, welche Temperaturen er erreicht.
Der CPU dagegen schon ...
Oder anders: sie geht erstens in normalen Nutzungszeiträumen nicht schneller/eher (auch nicht langsamer/später) kaputt und arbeitet, wenn sinnlos tiefgekühlt, nicht wirklich schneller.
 
Seit wann sind aus Keramik? :confused:
Früher (oder auch noch heute?) waren doch die PCBs selbst, auf denen die Dies sitzen aus Keramik, aber mehr auch nicht?

Man muss sich aber schon im klaren sein, dass so ein nackter Die auch recht empfindlich ist, außerdem muss man wahrscheinlich etwas an der Halterung des Kühlers machen, damit der ordentlich drauf sitzt.

Daher fragte ich welche Keramikplatte gemeint ist. Soweit ich noch weiß, ist Keramik ein sehr schlechter Wärmeleiter. Aus dem Grund dient Keramik auch eher zur Isolation vor Wärme. Eingesetzt werden auf CPU's eigentlich Platten aus Metall da diese die Wärme besser leiten, man will ja die Wärme vom Prozessor auf den Kühlkörper "übertragen" und nicht vom Kühlkörper isolieren. Wobei es auch Aluminium-Keramik gibt, welche aus Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid bestehen aber ob die soviel besser ist kann ich nicht sagen.

Wie dem auch sei.. Ich überlasse mal den Profis das Thema xD damit das nicht unter Spam zählt.

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Das da was geht ist mal sicher:



Spoiler:
Auf jeden dürften die 9590er teils recht gut laufen, wenns Mobo (gute Spannungsversorgung), Netzteil (welches unter Last nicht einbricht = starkes Single Rail) und Kühlung halbwegs passt


5,0 GHz @ All Cores @ Prime95 @ Wasserkühlung


1.488V | FX-9590 | C0 | AM3+ | 32nm | FA 1322 PGS | 35°C | mit HS | 2,0 h | Reous |


4,5 GHz @ All Cores @ Prime95 @ Wasserkühlung

1.296V | FX-9590 | C0 | AM3+ | 32nm | FA 1349 PGS | 36°/46° | ohne HS | 2,2h | Hasestab |
1.308V | FX-9590 | C0 | AM3+ | 32nm | FA 1322 PGS | 38°C | mit HS | 2.0h | Reous |

4,0 GHz @ All Cores @ Prime95 @ Wasserkühlung

1.164V | FX-9590 | C0 | AM3+ | 32nm | FA 1349 PGS | 21°/37° | ohne HS | 2,5h | Hasestab |
1.176V | FX-9590 | C0 | AM3+ | 32nm | FA 1322 PGS | 31°C | mit HS | 2.0 h | Reous |


3,5 GHz @ All Cores @ Prime95 @ Wasserkühlung


1.056V | FX-9590 | C0 | AM3+ | 32nm | FA 1349 PGS | 6°/30° | ohne HS | 2,1h | Hasestab |

Obs das Risiko und den Aufwand Wert ist?
Entscheidet selber.
 
Daher fragte ich welche Keramikplatte gemeint ist.

Ich habe nie an deiner Frage gezweifelt. :D
Man könnte sich schon denken, dass der Heatspreader gemeint ist, aber fragen schadet nicht.

Eingesetzt werden auf CPU's eigentlich Platten aus Metall da diese die Wärme besser leiten, man will ja die Wärme vom Prozessor auf den Kühlkörper "übertragen" und nicht vom Kühlkörper isolieren.
Ganz genau. :)
Einige Leute schleifen ja auch den HS, da merkt man schon, dass dieser aus Metall und definitiv nicht aus Keramik ist - mal ganz abgesehen von der erwähnten, schlechten Wärmeleitfähigkeit.
 
Das Entfernen vom Heatspreader kann auch einen negativen Effekt auf die Temperaturen haben. Dabei kommt es darauf an, wie der Heatspreader angebracht wird. Wenn es wie bei Intel aktuell ist, dass WLP zwischen DIE und HS ist, dann bringt es sehr viel. Wenn der HS aber direkt verlötet ist und die Wärmeübertragung gut ist, kann die vergrößerte Kühlfläche da schon Vorteile bieten.
Bei Intels Sandy Bridge bringt es nämlich nichts, den HS zu entfernen, so weit ich weiß.

Bei dem HW-Luxx Link fehlt mir irgendwie die Referenz. Was bedeuten die Werte wie beispielsweise 38/46° ?
Und wenn ich den ersten Satz lese, von wegen starkes Single-Rail Netzteil, lässt mich das am technischen Verständnis des Autors zweifeln ...
 
Danke für eure Antworten

Sein Netzteil ist so ein Effizientes Plantinium mit ü1000W

Und ja, ich hab den Kopf gemeint. Weiß nicht aus was der besteht :D

Aber waren gute Informationen, danke ^^

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