AMD EPYC Venice Zen6 CPU (Bild © AMD)
Technologisch ist EPYC Venice insofern von Bedeutung, als es sich um den ersten Hochleistungs-Rechenprozessor handelt, der im 2-nm-Prozess von TSMC hergestellt wird. Die Produktion in Taiwan wurde bereits hochgefahren, weitere Produktionskapazitäten sind am TSMC-Standort in Arizona geplant. Dieser Architekturwechsel ermöglicht eine erhebliche Steigerung der Dichte; die Flaggschiff-Konfiguration wird bis zu 256 Kerne unterstützen, was einer Steigerung von 33 % gegenüber der 192-Kern-Grenze der vorherigen EPYC-Turin-Modelle entspricht. Nach Angaben des Unternehmens bietet diese neue Generation im Vergleich zur Zen-5-Hardware Effizienz- und Leistungssteigerungen von über 70 %.
Der Übergang zu Zen 6 beinhaltet ein vollständiges Plattform-Update, dessen Hauptmerkmal die Einführung des SP7-Sockels ist. Um den enormen Datendurchsatz zu bewältigen, unterstützt das System einen 16-Kanal-Speicher, der eine Bandbreite von bis zu 1,6 TB/s liefern kann. Darüber hinaus sorgt die Integration von PCIe Gen 6 für eine schnellere Verbindung bei der Kommunikation zwischen CPU und GPU, was für Workloads mit KI-Beschleunigern entscheidend ist. In Produktionsumgebungen sind diese CPUs für den Einbau in Helios-Racks und den Einsatz zusammen mit Instinct MI455-GPUs ausgelegt.
Während sich EPYC Venice auf den Unternehmenssektor konzentriert, bleibt AMDs Roadmap für Zen 6 im Consumer-Bereich davon getrennt. Obwohl verschiedene Leaks auf kommende Hardware wie Ryzen Threadripper „Mustang Peak“, die Ryzen-10000-Serie „Olympic Ridge“ und „Medusa Point“-APUs hindeuten, werden diese Produkte voraussichtlich frühestens Ende des Jahres auf den Markt kommen, wobei ein Debüt wahrscheinlich für die CES 2027 im Januar geplant ist.

