Ryzen 16 Kern Laut Chiphell soll der neue Ryzen Ableger mit 8 RAM-Steckplätzen und einer TDP von bis zu 200 Watt kommen. Damit wird es sich wohl um eine richtige High-End-Plattform handeln, die dem Sockel LGA2011 von Intel ähnelt. Auch ein neues Mainboard mit dem X399 Chipsatz und dem Einsatz eines LGA-Sockels, bei dem die Pins auf dem Board sind, weist darauf hin. Der Name des Sockels soll angeblich SP3r2 heißen. Das Package soll dabei ganze 4.094 Kontakte bieten. Ausgelegt ist diese Lösung für bis zu 32 Kernen und die Anbindung an 128 PCIe-Lanes. Diese Gerüchte werden durch unterschiedliche Quellen genährt. Laut Canard PC sollen die Prozessoren mit maximal 150 Watt TDP in den nächsten 2-4 Monaten erscheinen.

Ryzen 16 Kern Wenn die Gerüchte sich bestätigen, würde AMD sich wohl endlich wieder an die Spitze des High-End-Segments kämpfen und den Markt auf positive Weise beleben. Auch die kommenden Ryzen 5 und Ryzen 3 CPUs sollten Intel in Bedrängnis bringen, da AMD für aggressive Preise bekannt ist.