Supermicro Xeon 6 SoCs Server für Edge- und Embedded-Systeme vorgestellt

SYS-112D für hohe Lasten

Die neue SYS-112D Serie umfasst Systeme, die für rechenintensive Anwendungen entwickelt wurden. Ein Modell, das SYS-112D-36C-FN3P, verfügt über einen Intel Xeon 6 SoC mit 36 P-Cores, zwei 100 GbE QSFP28-Ports, Unterstützung für bis zu 512 GB DDR5-Speicher und einen PCIe 5.0 FHFL-Steckplatz für eine GPU oder eine andere Erweiterungskarte. Integrierte Intel-Technologien wie Onboard Media Acceleration und QuickAssist erhöhen seine Eignung für KI- und Medien-Workloads.

Ein weiteres Modell der Serie, der SYS-112D-42C-FN8P, zielt auf die Telekommunikation mit einer Konfiguration, die acht 25GbE-Ports, integrierte GNSS- und Zeitsynchronisationsfunktionen und ein Intel Xeon 6 SoC-Modell mit Intel vRAN Boost umfasst. Dieses Modell dient als All-in-One-Plattform für Funkzugangsnetze der nächsten Generation.

Neben der SYS-112D Serie hat Supermicro zwei neue kompakte Systeme vorgestellt, die für IoT und Edge AI Inference optimiert sind: das SYS-E201-14AR und das SYS-E300-14AR. Beide Systeme werden von Core Ultra Prozessoren der 15. Generation (Codename Arrow Lake) angetrieben, die bis zu 24 Kerne und eine integrierte NPU zur KI-Beschleunigung bieten. Die Server verfügen außerdem über zwei 2,5-GbE-Netzwerkanschlüsse sowie HDMI-, Display- und USB-Konnektivität. Der SYS-E300 erweitert seine Fähigkeiten mit einem PCIe 5.0 x16-Steckplatz für die Installation von Grafikprozessoren, um die Leistung in den Bereichen Sicherheit, Überwachung, Einzelhandel und Gesundheitswesen zu verbessern.

Im Edge-Rechenzentrum können die neuen Systeme mit Intel Xeon Prozessoren der 6700/6500 Serie mit P-Cores konfiguriert werden, die für ein ausgewogenes Verhältnis von Leistung und Effizienz sorgen. Die 2U-Edge-AI-Produktfamilie, wie z.B. das SYS-212B-FLN2T, kombiniert diese Prozessoren mit bis zu sechs GPU-Beschleunigern in einem kompakten Front-I/O-Formfaktor, der für den Einsatz in Telekommunikations- und beengten Umgebungen geeignet ist.

Supermicro stellt die neuen Lösungen auf der Embedded World aus, die vom 11. bis 13. März am Stand Nr. 208 in Halle 1 zu finden sind.