CXMT LPDDR6-RAM-Massenproduktion für Xiaomi-Geräte läuft an

Integration im Xiaomi 18 Fold

Der LPDDR6-RAM soll in Xiasis kommendem, weit faltbarem Smartphone, dem Xiaomi 18 Fold, zum Einsatz kommen. Diese Integration wird als Mittel angesehen, um das faltbare High-End-Flaggschiff von der Konkurrenz abzuheben. Branchenanalysen deuten jedoch darauf hin, dass der Einsatz auf geringe Stückzahlen beschränkt bleiben wird. Aktuellen Schätzungen zufolge dürften die Gesamtliefermengen für das Gerät – und damit auch für den XRING-03-Chipsatz – 300.000 bis 500.000 Einheiten nicht überschreiten.

Produktionsengpässe und Herausforderungen bei der Ausbeute

Zwar ist es CXMT gelungen, die Entwicklung von LPDDR6 schneller voranzutreiben als größere Wettbewerber, doch bestehen weiterhin erhebliche Hürden bei der Massenproduktion. Das Unternehmen sieht sich mit Produktionsengpässen konfrontiert, die auf strenge US-Handelsbeschränkungen zurückzuführen sind.

Diese Beschränkungen verhindern den Erwerb moderner Lithografieanlagen und zwingen CXMT dazu, auf veraltete Deep-Ultraviolet-Anlagen (DUV) zurückzugreifen. Die Notwendigkeit, komplexe Multi-Patterning-Techniken einzusetzen, um kleinere Strukturgrößen zu erreichen, führt in der Regel zu höheren Produktionskosten und geringeren Ausbeuten im Vergleich zu den von Branchenführern verwendeten Verfahren.

Trotz des frühen Vorsprungs bei der Markteinführung von LPDDR6 bleibt die Fähigkeit von CXMT, die Produktion zu skalieren, ein Hauptanliegen. Zwar hat das Unternehmen erste Design-Wins bei heimischen Herstellern wie Xiaomi und Huawei erzielt, doch könnte die mangelnde Großserienproduktion seinen Einfluss auf den breiteren globalen Markt einschränken. Branchenanalysten gehen davon aus, dass CXMT zwar einen technischen Meilenstein erreicht hat, größere Firmen wie Samsung, SK hynix und Micron den Rückstand jedoch aufgrund ihrer überlegenen Fertigungsinfrastruktur und höheren Ausbeutekapazitäten wahrscheinlich schnell aufholen werden.