AMD EXPO 1 2  Bild © AMDAMD EXPO 1 2 (Bild © AMD)

Das Update ist zwar für die aktuelle Zen-5-Plattform mit AM5-Sockel verfügbar, seine Implementierung erfolgt jedoch stufenweise. Aktuelle Zen-5-CPUs können EXPO-1.2-Profile nutzen, bieten jedoch keine vollständige Unterstützung für CUDIMM-Speicher – Module mit integrierten Takttreibern. Dies liegt daran, dass der aktuellen AGESA-1.3.0.1-Firmware die erforderliche vollständige CUDIMM-Integration fehlt. Folglich sind die volle CUDIMM-Funktionalität und der komplette EXPO-1.2-Funktionsumfang für die Zen-6-Prozessorgeneration vorgesehen.

Aus technischer Sicht führt EXPO 1.2 mehrere wichtige Verbesserungen ein. Die Spezifikation umfasst nun Unterstützung für Modulgeometrien und erweitert die Liste der unterstützten Speichertypen um MRDIMM, aufbauend auf der bisherigen Unterstützung für CUDIMM und CSODIMM. Darüber hinaus führt das Update neue Tuning-Parameter für Systemstabilität und Leistung ein, wobei der Schwerpunkt insbesondere auf den Spannungsanpassungen tREFI, tRRDS, tWR, Unified Latency Lock (ULL Enable) und VDDP(V) liegt.

Um die Auswirkungen der weltweiten DRAM-Knappheit abzumildern, hat AMD sein Ökosystem um Profile mehrerer chinesischer Speicherhersteller erweitert. Dazu gehören Marken wie RAMXEED Limited Conexant, Rui Xuan und Fujitsu Synaptics, die Anwendern mehr Alternativen zu herkömmlichen Consumer-DRAM-Kits bieten.

Die Einführung von EXPO 1.2 hat für einige Motherboards der X870-Serie bereits begonnen. So erhalten beispielsweise die ASUS ROG Crosshair-, Strix-, ProArt- und TUF X870-Serien derzeit das Update über die Beta-BIOS-Version 2301, wobei die CUDIMM-Unterstützung für diese spezifischen Boards weiterhin nur teilweise gegeben ist.