Computer Forum
Ryzen 3000 mit zwei Chips und PCI-Express 4.0
Die neue Generation der Consumer-Prozessoren verbirgt unter dem Heatspreader gleich zwei Chips. Der „Zen 2“ Die wird bereits in 7 nm gefertigt. Bei dem zweiten handelt es sich um den I/O Controller, der eigenständig ist und in 14 nm hergestellt wird. Über den I/O Chip ist wenig bekannt, fest steht aber, dass dieser den PCI-Express 4.0 Controller beinhalten wird. Die Abwärtskompatibilität zu PCIe 3.0 soll weiterhin gewährleistet sein.
Der gezeigte Prozessor verfügt über 8 Kerne und 16 Threads. Damit schlägt AMD den Multi-Chip-Weg im Consumer-Markt ein, wie bei den kürzlich gezeigten EPYC Rome Prozessoren. Bei der Anordnung der Dies auf dem Substrat ist ersichtlich, dass auch ein zweiter Zen 2 Chip leicht Platz findet, wodurch man mit 16-Kern-Varianten rechnen kann.
Ryzen 3000 schlägt Core i9-9900K
Eine Benchmark-Demonstration durfte natürlich nicht fehlen! In Cinebench R15 wurde der neue Ryzen Prozessor gegen einen Intel Core i9-9900K gegenüber gestellt. Bei Standardtakt und 8 Kernen sowie 16 Threads konnte der Ryzen 3000 die Punktzahl 2.057 bei einem Verbrauch von 133,4 Watt erreichen. Der Core i9-9900K mit 8-Kernen und 16 Threads lieferte 2.040 Punkte und schluckte dabei 179,9 Watt. Damit zeigte AMD erneut, wie effektiv die eigene Zen Architektur ist und was der Die-Shrink auf 7 Nanometer dazu steuert.
Neue und alte Chipsätze für Sockel AM4
Bemerkenswert ist die Tatsache, dass AMD mal wieder auf den Sockel AM4 setzt und auch für die kommende Ryzen Generation Abwärtskompatibilität zusichert. Damit sollen die Ryzen 3000 Prozessoren alle auf älteren Boards mit den 300er und 400er Chipsätzen laufen. Per BIOS-Update kann die Kompatibilität dann realisiert werden.
X570 Chipsatz für Enthusiasten
Auch wenn die Abwärtskompatibilität gegeben ist, sollten die neuen Chipsätze wohl die beste Kombination für die neuen Prozessoren sein. Als Fakt gilt, dass die vollständige Unterstützung von PCI-Express 4 ein wichtiges Feature sein wird. Die Freischaltung von PCIe 4 auf alten Boards ist schon im Gespräch, jedoch liegt die Umsetzung und BIOS-Patches in den Händen der Boardhersteller - es ist nicht klar, ob das kommt oder überhaupt realisierbar ist.
Den Markt erreichen die neuen Board und Prozessoren aber wohl erst Ende Mai bzw. Anfang Juni zur Computex 2019.
