Hannover rief einmal wieder die ganze Presse zusammen, um über das Neuste vom Neuen zu Fachsimpeln. Dabei lässt sich natürlich auch PCM dieses Spektakel nicht entgehen und reiste auch gleich mit vier Redakteuren zur Messe. Man hörte ja schon einiges an Hinterzimmergeschichten und auch wir werden diesen auf die Spur gehen. Wir werden in die Tiefen der Hardwarewelt eindringen und euch versuchen den besten Überblick darüber zu geben, was nun wirklich wissenswert ist. Wie sieht es mit den Tripplecores von AMD aus, was macht Intels Nehalem, lässt sich was über Nvidias 9800GTX herausfinden oder sogar schon über ATIs RV770?
Es hat nun eine Weile gedauert, bis wir diesen Report online bringen konnten. Dies hatte einige Gründe, denn so richtig Großes gab es dieses Jahr nicht. Etwaige erhoffte Präsentationen wurden schon im Vorfeld negiert und und so waren die Emotionen eher flach. Trotz dieser Fakten wollen wir euch wenigstens einen kleinen Eindruck unserer Erlebnisse geben.
Corsair:
Corsair war dieses Jahr einer der Wenigen, welche versuchten die Cebit zum Launch neuer Produkte zu nutzen. So stellte man mit den neuen DDR3-2133 einer der schnellsten Speicher überhaupt vor und zeigte auch sonst einige Updates der Produktpalette. Eines der Updates erfuhr die Voyager GT Serie, welche nun dank eines neuen High End Controller Chips in neue Speichergrößen sowie Geschwindigkeiten vorstößt. Die Voyager Serie ist so mit bis zu 32Gb erhältlich. Parallel dazu nahm man die Cebit zum Anlass die Netzteilpalette um ein 1000W Netzteil zu erweitern. Dieses verfügt, als eines der wenigen NTs der Klasse, die Zertifizierung für SLI Support.
Neben der Vorstellung der neuen DDR3 Module zeigte man auch erste Modelle für das EPP 2.0. Genau so wie man auch nun auch für AMD ein extra RAM Serie an den Start bringen will. Nach unten hin rundet ein neuer Gaming OEM Speicher das Portfolio ab. Dieser soll vor allem in Großmärkten wie Saturn und Media Markt Einzug halten.
Intel:
Im Sommer kommt sie nun endlich, die neue Centrino Plattform. Diese auf den schlichten Namen "Centrino2" getaufte Plattform wird Intels neue 45nm Basis für den Mobilen Bereich, in welchem sich dann die neuen Penryn CPUs breit machen werden. Später in diesem Jahr sollen dann auch gleichermaßen Quadcores folgen. Doch das soll es mit dem Engagement auf dem mobilen Sektor gewesen sein, denn wie einige wissen, launchte man vor genau einem Jahr die Ultra Mobile Plattform. Genau diese, nun unter dem Name "Mobile Internet Devices" geführt, bekommt nun mit dem Atom Chip einen neuen Untersatz. Der nur 1 Cent Stück große Chip soll unter anderem auch die Basis für die nächsten EEE PCs von Asus werden und mit bis zu 1,8Ghz takten. Dabei verbraucht er maximal 2,6W. Das ganze fußt schlussendlich auf der neuen Menlow Plattform, welche ähnlich dem Intel Centrino aufgebaut ist.
Der auf dem Fertigungswissen des Penryn basierte neue Nehalem Chip, welcher im Q4 diesen Jahren das Licht der Welt erblicken soll, wird einiges Neues bringen. Zum Einen sind die Chips von Anfang an IGP ready, es ist also nach dem Release nur eine Frage der Zeit bis erste IPG Nehalems auf den Markt kommen. Wie man uns sagte, ist der Weg der Realisierung dabei aber ein Anderer. So wird es nicht wie bei AMD 3+1 Konfigs geben, sondern man wird die IGP neben der eigentlichen Core betreiben. So wird sich dieser Chip aus einem vollwertigen Quadcore und einem separaten IGP Chip zusammensetzen.
AMD:
Bei AMD war das große Thema dieses Jahr "Onboard Gaming" gepaart mit besten HD Eigenschaften. Gemeint ist natürlich der neue 780IGP Chipsatz von AMD, mit dem man nach eigenen Aussagen den Leistungsfähigsten Onboard Grafikchip auf den Markt gebracht hat, welcher auch noch die besten Videoeigenschaften hat. Alles in allem spricht man von 2- bis 3-facher Leistung des aktuellen Intel G35 Chipsatzes. Hinzu kommt der Support für Hybrid Crossfire, welches in Zusammenarbeit mit einer weiteren HD34xx/Hd36xx Karte erneut noch einmal die Performance anheben soll. Was die angesprochenen HD Features angeht, so hat der Chipsatz die komplette UVD Engine integriert, welche die CPU bei HD Filmen fast vollständig entlasten soll. Doch neben der ganzen Performance will AMD mit dieser Plattform auch eine der Energiesparendsten entworfen haben.
Des Weiteren gab man dezente Ausblicke auf die Zukunft. Zum einen auf weitere Phenom Frequenzen Mitte Mai, hinter vorgehaltener Hand bestätigte man dezent den sommerlichen Launchtermin des neuen RV770. Im Juni soll die Puma Plattform Einzug in die Notebooks halten, doch dort heißt der Chip dann Griffin. Griffin ist dabei ein weiter entwickelter K8 Core und hat leider weniger mit dem neuen K10 zu tun. Mehr dazu in den Folien.
Foxconn:
Bei Foxconn zeigte man die neuen Mainboards der Digital Life, wie auch der Overclocker Serien. Aus der Zusammenarbeit mit Shamino zeigte man erste Früchte. So stellte man erste Modelle des auf dem X48 basierenden Black Mars Ops, des 790SLI Quantium Force (Dreadnaught) und des ersten AMD AM2+ Board auf Basis des 780a aus. Das AMD Board hat dabei den Klangvollen Namen Destroyer bekommen. Als Grund für die Verzögerung gab man an, dass man auf die ausgereiftere SB700 Southbridge von AMD gewartet hatte. Auf die Frage ob man sich denn vorstellen könnte auch einmal AMD Grafikkarten unter eigenem Namen zu verkaufen sagte man uns nur: "Es ist unüblich das sich Foxconn auf einen Hersteller festlegt!" Somit schließt es sich nicht aus, dass man bald Foxconn Karten mit AMD Chips zu Gesicht bekommt.
Arctic-Cooling:
Auch Arctic-Cooling war dieses Jahr wieder auf der CeBit vertreten. Neben aktuellen Produkten, wie dem Accelero Xtreme, dem S1 und S2 gab es ebenfalls zwei neue Grafikkartenkühler. Dabei handelt es sich um den Accelero L1, welcher für den kleinen Geldbeutel gedacht ist und trotzdem ausreichend Kühlleistung für die meisten aktuellen High-End Grafikkarten mitbringt. Der andere Grafikkarten Kühler ist mit Accelero Twin Turbo bezeichnet und kann laut Arctic-Cooling durch 4 Heatpipes, 30 Kühllamellen und zwei Lüftern, GPUs mit bis zu 130W WVL von kritischen Temperaturen fernhalten. Ein neuer Doppeltowerkühler mit innen liegendem PWM-Lüfter (120 mm) wurde ebenfalls vorgestellt. Dieser verfügt über 8 Heatpipes, 226 Aluminiumlamellen und läuft unter der Bezeichnung: Freezer Extreme.
Zudem plant man bei Arctic-Cooling in Zukunft auch ATX-Netzteile anzubieten. Ein erstes Exemplar konnten die Besucher am Messestand angucken. Selbiges soll durch ein gut durchdachtes Kühlprinzip überzeugen.
EKL:
EKL war einer der wenigen Standbetreiber, bei welchem eine ganze Reihe an Neuheiten präsentiert wurde. Dabei ging es um die vorerst komplette Produktreihe (weitere Produkte folgen) der neuen Hausmarke "Alpenföhn". Bereits im November letzten Jahres bekamen wir hierzu erste Informationen, die eine gewisse Neugierde weckten, da sich die Namen der Produkte absolut vom aktuellen Tower-, Freezer- und Hyper-Einheitsbrei abheben.
Auf der Messe kam es dann zur Enthüllung der Produkte, welche sich hinter Namen wie Zugspitze, Ötzi und Rodler verborgen hielten. Somit umfasst die bisherige Alpenföhnproduktpalette drei Multisockel CPU-Kühler mit den Namen: Zugspitze, Gletscherspalte und Groß Clock´ner. Die drei High-End Kühler weisen alle ein eigenes Design auf und decken nicht nur in technischer sondern auch in optischer Hinsicht ein breites Feld ab. Des Weiteren findet man unter dem Namen Ötzi einen kleinen Vollkupferkühler für den Chipsatz. Zudem gibt es einen aktiven (Name: Seilbahn) sowie einen passiven HDD-Kühler (Name: Rodler). Unsere ersten Eindrücke zur Technik und Verarbeitung sind durchweg positiv. Ob die verschiedenen Kühler auch genügend Kühlleistung an Bord haben und dabei leise zu Werke gehen, werden kommende Testberichte zeigen. Die unverbindlichen Preisempfehlungen des Herstellers sind auf jeden Fall knall hart kalkuliert.
Produktneuheiten:
Scythe
Auch die japanische Firma Scythe stelle neben ihren bekannten Kühlkolossen einige neue Produkte aus. Darunter befanden sich neben dem neuen Giant Ninja der Scythe Ninja 2, einige neue Lüfter und erstmals ein PC-Gehäuse. Weitere Produkte sind ein erster VGA-Kühler, welcher in absehbarer Zeit in Europa erhältlich ist und ein erster Prototyp eines Chipsatz-Kühlers. Zudem gab es auch einen neuen passiven HDD-Kühler mit dem Namen „Himuro“. Wie im letzten Jahr gab es auch in 2008 ein paar Scythe Netzteile zu sehen. Diese befinden sich jedoch noch nicht im Marktreifenzustand, wodurch ein Verkaufsstart noch nicht absehbar ist. Ein interessanter Lüfter, der unter dem Namen „Gentle Typhoon“ auf den Markt kommt, soll besonders schwingungsarm zu Werke gehen. Jeder Lüfter wurde dabei mit kleinen Gewichten „ausgewuchtet“.
Revoltec / be quiet!
Das Produktsortiment von Revoltec unterteilt sich in Zukunft in vier Produktkategorien. Diese lauten Cooling, Gaming, Storage Solutions und Cases. Die Marke zielt darauf ab, vom bisher durch Leuchten und Blinken geprägten Design, zu einer dezenteren Linie zu finden.
Im Bereich Storage Solutions kündigt Revoltec für April 2008 das externe Festplattengehäuse Alu Guard in verschiedenen Ausführungen für IDE und SATA bzw. 2,5“ und 3,5“ an. Dieses besteht aus 100% Aluminium. Weiterhin soll im gleichen Monat das Alu Book II, ein ebenso externes Festplattengehäuse, auf den Markt kommen. Dieses wird SATA Platten unterstützen, eine eSATA Schnittstelle aufweisen und über eine „one-touch-button-backup“ Funktion verfügen. Das Alu Book II wird in verschiedenen Farben erhältlich sein, u.A. auch in einem, an Apple angelehnten, Weiß. Der Revoltec File Protector, der im Mai 2008 in den Handel kommen soll, bildet die dritte Designlinie im Bereich externe Festplatten. Diese ist ebenso aus 100% Aluminium gefertigt und verfügt über die „one-touch-button-backup“ Funktion.
In der Kategorie Cases gibt es keine neuen Neueinführungen, es werden die schon erhältlichen Produkte Zirconium und Rhodium angeboten, jeweils in Silber und Schwarz.
Im Bereich Gaming wird das Maussortiment ab März 2008 um die Notebookmaus LightMouse Precision portable und eine Schnurlosversion der LightMouse 2, die LightMouse 2 Wireless, ergänzt. Zusätzlich wird es zwei neue Mauspads geben.
Die Neuerscheinungen im Bereich Cooling bestehen aus Notebookkühlern in zwei unterschiedlichen Größen, die jeweils in Schwarz und Silber erhältlich sein werden. Diese werden zusammen mit der Wärmeleitpaste Thermal Freeze ab April 2008 erhältlich sein.
be quiet! stellte den Ausbau der Netzteilserie Dark Power Pro vor, welche ab April 2008 um die Modelle mit 750W, 850W, 1000W und 1200W nach oben hin erweitert wird. Dem bekannten Anschlusskonzept mittels vertauschungssicherer Farbkodierung wird dabei treu geblieben. Die beiden stärksten Netzteile sind zudem mit sechs 6+2pin PCIe Anschlüssen ausgestattet.
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