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Die Analyse, die vom Ersteller Kurnal auf YouTube und BiliBili veröffentlicht wurde, zeigt ein umfangreiches Paket mit einer Größe von etwa 77,5 mm × 58,0 mm und einem internen Layout, das TSMC 5 nm Rechensilizium mit einer von SMIC hergestellten I/O-Kachel kombiniert, die vermutlich auf einem ~14 nm-Prozess basiert.
Huawei KunPeng 930 CPU Foto (Bild © Kurnal)
Monolithisches Design durch gekachelte Rechenleistung
Das Herzstück des KunPeng 930 sind von Arm abgeleitete Taishan-Kerne, die als zwei 40-Kern-Rechenkacheln organisiert sind und 80 Kerne in Dual-Die-Konfigurationen ermöglichen. Durch die Platzierung der Rechenleistung auf einem 5-nm-Knoten können Huawei SRAM-Dichte- und Frequenzziele verfolgen, während die I/O-Kachel zu SMIC migriert, um das Volumen zu absorbieren und den Versorgungsdruck zu mindern, ohne die führende Kapazität bei Schnittstellen und PHYs zu beanspruchen.
Huawei KunPeng 930 Die (Bild © Kurnal)
Cache und Speicher
Die Architektur legt den Schwerpunkt auf den Cache: Jeder Kern ist mit einem privaten 2 MB L2 gekoppelt, während ein gemeinsamer 91 MB L3 auf dem Die sitzt, um den 40-Kern-Komplex zu versorgen. DDR5-Controller befinden sich auf den Die und die Diagramme von Huawei zeigen 12 Speicherkanäle pro Chiplet, die bis zu 24 Kanäle pro Prozessor in Dual-Die-Form bieten. Die im Teardown abgebildete Platine verfügt über 16 DIMM-Slots, was daran erinnert, dass nicht jeder theoretische Kanal auf Produktionsplattformen geroutet wird.
Huawei KunPeng 930 Die Shot (Bild © Kurnal)
I/O-Budget vs. reales Routing
Die Plattform erfordert bis zu 96 PCIe-Lanes, doch die untersuchte Platine weist nur etwa 80 Lanes auf. Diese Lücke spiegelt wahrscheinlich Kompromisse auf Platinenebene wider – Komplexität der Leiterbahnverlegung, Stromversorgung und Kosten – und nicht eine harte Siliziumgrenze. Der von SMIC gebaute I/O-Die konzentriert diese Konnektivitätsblöcke, eine Lösung, die die Fertigung vereinfachen dürfte, aber eine Optimierung der Firmware und Treiber erfordert, um die volle Leistung freizusetzen.
Huawei KunPeng 930 Motherboard (Bild © Kurnal)
Die Design-Lösungen des KunPeng 930 passen zu den modernen Hyperscale-Prioritäten: viele effiziente Arm-Kerne, tiefer Cache, breite DDR5-Kanalanzahl und reichlich PCIe, um Beschleuniger und Speicher zu versorgen. Der hybride TSMC/SMIC-Ansatz zeigt auch eine lieferkettenbewusste Roadmap. Die nächste Unbekannte ist die Software – Scheduler-Verhalten, Speichertraining und I/O-Tuning – und wie sich diese Ebenen in Server-Klasse-Benchmarks umsetzen lassen, sobald die Systeme in den Testlabors landen.
