AMD X970E Chipsätze setzen auf verbesserte DDR5-Speicherunterstützung

Der Chipsatz der 900er-Serie wird in Bezug auf den Kernsiliziumchips voraussichtlich im Wesentlichen der 800er-Serie ähneln. Die Hauptunterschiede zwischen den beiden Generationen werden sich wahrscheinlich in Form von Zusatzfunktionen und neuen Softwareverbesserungen auf BIOS-Ebene zeigen, die mit der nächsten Prozessorgeneration eingeführt werden.

Auf Prozessorebene findet jedoch ein bedeutendes Hardware-Update statt. Die Olympic Ridge-CPUs werden einen neuen Client-I/O-Die (cIOD) implementieren, der wahrscheinlich auf einem 4-nm-Fertigungsprozess basiert. Diese Komponente ist entscheidend, da sie die Kommunikation zwischen den CPU-Kernen und dem Rest des Systems übernimmt.

Speicherarchitektur und EXPO 1.2

Der aktualisierte cIOD wird über überarbeitete DDR5-Speichercontroller verfügen. Diese Controller sind darauf ausgelegt, höhere DRAM-Taktraten und engere Timings zu unterstützen, wodurch die Latenz reduziert und die Gesamtbandbreite erhöht wird.

Eine Neuerung der 900er Plattform ist die native Unterstützung für CUDIMMs und CAMMs. Branchenhinweise deuten darauf hin, dass die Motherboard-seitige Bereitschaft für diese spezifischen Speicherformate möglicherweise ausschließlich den Chipsatzmodellen der 900er-Serie vorbehalten ist. Um diese Hardware-Änderungen zu ergänzen, führt AMD den EXPO 1.2-Standard ein, der ein neues Framework für das Übertakten von DDR5-Speichermodulen bietet.

Die Umstellung auf verbesserte Speichercontroller und die Einführung von CUDIMMs ist ein strategischer Schritt, um Leistungslücken im Speicherbereich zu schließen. Durch die Umsetzung dieser Änderungen mittels des 4-nm-cIOD und des EXPO 1.2-Standards will AMD im Desktop-Markt bei der Implementierung von Hochgeschwindigkeits-DDR5-Speicher mit Intel gleichziehen.