Apples M5 Pro und M5 Max mit neuem Design erwartet

Neues Silizium-Design

Aktuelle Gerüchte deuten auf eine neu gestaltete Architektur für M5 Pro und M5 Max hin, die CPU- und GPU-Tiles trennt, sodass Käufer unterschiedliche Kernzahlen für jeden Block festlegen können. Anstatt für eine vordefinierte Konfiguration zu bezahlen, die eine größere Grafikkarte mit einem CPU-Upgrade kombiniert, das man vielleicht gar nicht braucht, könnte man bei dem geleakten Design dem einen oder anderen Vorrang geben. Nutzer könnten sich so für eine Grafikkarte mit maximaler Kernanzahl entscheiden und dabei die Basis-CPU-Konfiguration beibehalten. Bei einer kompilierungsintensiven Arbeitslast könnte man dieses Verhältnis umkehren. Es wird nicht erwartet, dass der Einstiegs-M5 diesen modularen Ansatz übernimmt.

SoIC-MH-Gehäuse auf N3P für Pro/Max-Modelle

Grundlage für das Redesign ist das SoIC-MH-Package (Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal) von TSMC, das Berichten zufolge mit dem N3P-Prozess der Foundry kombiniert wird. Die Lösung des Packages ist wichtig: Sie ermöglicht ein kleineres und leichteres Modul, das für dünne und leichte Packages geeignet ist, standardisiert die Montage, um Kosten zu senken, und erhöht die Komponentendichte, um mehr Funktionen auf kleinerem Raum unterzubringen. Auch die elektrischen Eigenschaften werden verbessert, da geringere Parasiten die Signalintegrität unterstützen und ein freiliegendes Wärmeleitpad die Wärmeübertragung fördert. In der Praxis sollte diese Kombination eine größere Dauerleistung in MacBook Pro-Formfaktoren ermöglichen.

Während die getrennten CPU-/Grafikkarte-Tiles die Preisgestaltung und Einstufung der Laptops von Apple verändern können, ist noch nicht klar, ob die Optionen für den einheitlichen Speicher ebenso granular sein werden. Käufer könnten weiterhin Speicherstufen sehen, die von den üblichen Konfigurationen von Apple vorgegeben werden, auch wenn die Rechenleistung präziser abgestimmt werden kann. Diese Details werden für professionelle Arbeitsabläufe entscheidend sein, bei denen VRAM-ähnlicher Headroom und einheitliche Speicherbandbreite oft die begrenzenden Faktoren sind.

Starke M5-Modelle in 2026

Dieselben Quellen, die Pro/Max mit der neuen Packages in Verbindung bringen, verbinden sie auch mit einer Änderung des Zeitplans. Anstatt den M5, M5 Pro und M5 Max zusammen vorzustellen, wird Apple die Einführung des Pro und Max voraussichtlich auf 2026 verschieben. Dies würde eine Abweichung vom üblichen Rhythmus des Unternehmens bedeuten, würde aber auch den zusätzlichen Validierungszyklen entsprechen, die eine neue Verpackung und eine modulare Blockstrategie wahrscheinlich erfordern.

Wettbewerbsumfeld begünstigt eine maßvolle Einführung

Apples aktueller Siliziumchip lässt Raum für eine langsamere Aktualisierung der großen High-End-Modelle. Die in dem Kanal zitierten Benchmark-Ergebnisse zeigen, dass der M4 Max den 18-Kern-Snapdragon X2 Elite Extreme von Qualcomm in den Single- und Multi-Core-Läufen von Cinebench 2024 übertrifft, während die 20-Kern-Grafikkarte des M4 Pro in 3DMark Steel Nomad Light Unlimited und Solar Bar Unlimited einen Vorsprung von bis zu etwa 45 Prozent erzielt. Mit diesem Spielraum kann Apple es sich leisten, die Verpackung und das Binning für die Pro/Max-Chips zu optimieren, anstatt sie überstürzt auf den Markt zu bringen.