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Die neuen CENTUM C3-Chips sind ab sofort für Musteranfragen verfügbar, nachdem sie mit herkömmlichen thermoelektrischen Testverfahren charakterisiert wurden. Im 2. Quartal 2023 soll die Großserienproduktion am Sheetak-Standort in Austin (USA) beginnen. Mit einer Heißseiten-Temperatur von 50°C für zweistufige Kühler können diese neuen Chips Temperaturunterschiede von mehr als 115°C und mehr als 160°C für vierstufige Geräte erreichen. Laut Dr. Uttam Ghoshal, Präsident und CEO, ermöglicht das neue mehrstufige Design die Herstellung des besten mehrstufigen Produkts auf dem Markt.
Das Patent "Thermoelectric Device Structures" (US 11,462,669 B2) des United States Patent and Trademark Office deckt diese Chips, Technologien, Strukturen und Methoden sowie die Fähigkeit zur Verbesserung der Kühlleistung ab.
Laut Brandon Noska, Director of Product Management and Sales, wird erwartet, dass diese neuen CENTUM C3-Chips die thermische Leistung und die Kosten von Systemen in einer Vielzahl von Anwendungen verbessern, darunter Elektronik, Kühlketten, mobile Kühlung, medizinische Gefriergeräte, LiDAR, CMOS und andere Bildverarbeitungssysteme.
