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Apple M5 Pro und M5 Max Chips (Bild © Apple)
Umstellung auf Intel 18A-P für M7-Prozessoren
Es wird erwartet, dass Apple den Intel 18A-P-Knoten für die Entwicklung von M7-SoCs einsetzt, die die MacBook Air- und Einstiegsmodelle der MacBook Pro-Laptops antreiben werden. Diese Umstellung soll bis 2027 erfolgen und eine Abkehr vom 3-nm-Prozess der M5-Generation bedeuten.
Der 18A-P-Knoten bietet gegenüber dem Standard-18A-Prozess spezifische Effizienzvorteile. Technische Daten deuten darauf hin, dass er bei gleichbleibendem Stromverbrauch eine Leistungssteigerung von 9 % erzielen oder umgekehrt den Stromverbrauch um 18 % senken kann, ohne dabei an Leistung einzubüßen. Diese Verbesserungen zielen darauf ab, das Gleichgewicht zwischen Taktfrequenz und Energieeffizienz bei tragbaren Computern zu optimieren.
Roadmap für A21-iPhone-Chips
Für seine Mobilgeräte setzt Apple beim A21-SoC auf den Intel 14A-Knoten. Dieser Knoten soll erhebliche Fortschritte bei der Transistordichte und der Energieeinsparung bieten. Die Einführung dieser Chips wird für 2028 erwartet, wobei die Testproduktion voraussichtlich beginnen wird, sobald das endgültige Process Design Kit fertiggestellt ist.
Marktanalysten weisen darauf hin, dass Apple für seine mobilen Chips möglicherweise eine geteilte Fertigungsstrategie verfolgen könnte. Während die Standard-A21-Chips von Intel produziert werden könnten, könnte die leistungsstärkere A21-Pro-Variante weiterhin bei TSMC bleiben. Dieser Ansatz ermöglicht es Apple, High-End-Leistungsfähigkeiten beizubehalten und gleichzeitig seine Produktionsrisiken zu diversifizieren.
Fortschrittliche Gehäusetechnologien und Verbindungen
Um die Leistungsziele für den M7-SoC zu erreichen, könnte Apple spezielle Gehäusetechnologien einsetzen. Das Unternehmen wird wahrscheinlich eine Kombination aus Intels Foveros-Familie – einschließlich der S-, R-, B- und Direct-Versionen – und der EMIB-Technologie in Betracht ziehen.
Diese Verpackungslösungen ermöglichen echtes 3D-Stacking durch Kupfer-zu-Kupfer-Hybridbonding, was entscheidend ist, um die Bandbreite zwischen den Chips zu maximieren und den Stromverbrauch zu senken. Darüber hinaus würde die Integration spezifischer EMIB-Brücken, wie EMIB-M mit eingebetteten MIM-Kondensatoren und EMIB-T mit Through-Silicon-Vias, die notwendige Infrastruktur für die hohen Leistungsanforderungen der M7-Architektur bereitstellen.
