Intel 18A Process Technology 18A Power and Performance (Bild © Intel)
Der 18A-Knoten wird erstmals in den CPUs der Verbraucherklasse Panther Lake und den Serverprozessoren Clearwater Forest Xeon zum Einsatz kommen. Im Vergleich zu Intel 3 bietet 18A einen deutlichen Effizienzsprung: Bei gleicher Betriebsspannung von 1,1 V bietet er eine um 25 % höhere Frequenz und bei reduzierter Spannung einen um bis zu 38 % geringeren Stromverbrauch.
RibbonFET, Intels GAA-Transistorimplementierung, führt mehrere Breitenkonfigurationen ein, die die Designflexibilität erhöhen und die parasitäre Kapazität reduzieren. In Kombination mit der PowerVia-Technologie, die die Stromversorgung auf die Rückseite des Wafers umleitet, erreicht der 18A-Knoten außerdem eine um 30 bis 39 % bessere Logikdichte und reduziert den Spannungsabfall drastisch, was zu einer verbesserten Leistungskonsistenz über alle Workloads hinweg führt.
Intel bestätigte außerdem die Unterstützung sowohl für Hochleistungs- (HP) als auch für Hochdichte- (HD) Bibliotheken. Die Standardzellenhöhen wurden im Vergleich zu Intel 3, wo 240 nm bzw. 210 nm verwendet wurden, reduziert – auf 180 nm für HP und 160 nm für HD. Der 18A-Prozess integriert bis zu 16 Frontseiten-Metallschichten für fortschrittliche Designs sowie einen 6-lagigen Rückseiten-Metallstapel.
Das SRAM-Design wurde ebenfalls erheblich optimiert. Intel meldete eine 30-prozentige Dichteverbesserung für Hochstrom-SRAM (HCC) und hochdichtes SRAM (HDC), wobei die Zellgrößen nun auf 0,023 μm² bzw. 0,021 μm² reduziert wurden.
Für die Zukunft plant Intel die Weiterentwicklung der 18A-Familie durch zusätzliche Varianten – 18A-P und 18A-PT –, die zwischen 2026 und 2028 auf den Markt kommen sollen. Diese Knotenpunkte sollen als Rückgrat der zukünftigen Fertigungsstrategie von Intel dienen und den Foundry-Kunden im Rahmen der umfassenden Bemühungen des Unternehmens um die Rückeroberung der Prozessführerschaft zur Verfügung gestellt werden.