Intel 18A Process Technology 18A Power and Performance  Bild © IntelIntel 18A Process Technology 18A Power and Performance (Bild © Intel)

Der 18A-Knoten wird erstmals in den CPUs der Verbraucherklasse Panther Lake und den Serverprozessoren Clearwater Forest Xeon zum Einsatz kommen. Im Vergleich zu Intel 3 bietet 18A einen deutlichen Effizienzsprung: Bei gleicher Betriebsspannung von 1,1 V bietet er eine um 25 % höhere Frequenz und bei reduzierter Spannung einen um bis zu 38 % geringeren Stromverbrauch.

Intel 18A Process Technology RibbonFETIntel 18A Process Technology RibbonFET (Bild © Intel)

RibbonFET, Intels GAA-Transistorimplementierung, führt mehrere Breitenkonfigurationen ein, die die Designflexibilität erhöhen und die parasitäre Kapazität reduzieren. In Kombination mit der PowerVia-Technologie, die die Stromversorgung auf die Rückseite des Wafers umleitet, erreicht der 18A-Knoten außerdem eine um 30 bis 39 % bessere Logikdichte und reduziert den Spannungsabfall drastisch, was zu einer verbesserten Leistungskonsistenz über alle Workloads hinweg führt.

Intel 18A Process Technology Intel 18A PowerViaIntel 18A Process Technology Intel 18A PowerVia (Bild © Intel)

Intel bestätigte außerdem die Unterstützung sowohl für Hochleistungs- (HP) als auch für Hochdichte- (HD) Bibliotheken. Die Standardzellenhöhen wurden im Vergleich zu Intel 3, wo 240 nm bzw. 210 nm verwendet wurden, reduziert – auf 180 nm für HP und 160 nm für HD. Der 18A-Prozess integriert bis zu 16 Frontseiten-Metallschichten für fortschrittliche Designs sowie einen 6-lagigen Rückseiten-Metallstapel.

Intel 18A Process Technology   VLSI 2025 SRAMIntel 18A Process Technology VLSI 2025 SRAM (Bild © Intel)

Das SRAM-Design wurde ebenfalls erheblich optimiert. Intel meldete eine 30-prozentige Dichteverbesserung für Hochstrom-SRAM (HCC) und hochdichtes SRAM (HDC), wobei die Zellgrößen nun auf 0,023 μm² bzw. 0,021 μm² reduziert wurden.

Intel 18A Process Technology   VLSI Interconnect RCIntel 18A Process Technology VLSI Interconnect RC (Bild © Intel)

Für die Zukunft plant Intel die Weiterentwicklung der 18A-Familie durch zusätzliche Varianten – 18A-P und 18A-PT –, die zwischen 2026 und 2028 auf den Markt kommen sollen. Diese Knotenpunkte sollen als Rückgrat der zukünftigen Fertigungsstrategie von Intel dienen und den Foundry-Kunden im Rahmen der umfassenden Bemühungen des Unternehmens um die Rückeroberung der Prozessführerschaft zur Verfügung gestellt werden.