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In Anbetracht der jüngsten Berichte von Nutzern von AMD Ryzen 7000X3D- und non-3D-Prozessoren, die Schäden an ihren Chips und Motherboard-Sockeln erlitten haben, hat AMD eine offizielle Stellungnahme zu diesem Problem abgegeben.
AMD's Statement
"Wir wurden auf eine kleine Anzahl von Online-Berichten aufmerksam gemacht, die darauf hindeuten, dass eine zu hohe Spannung während des Übertaktens den Motherboard-Sockel und die Pin-Pads beschädigt haben könnte. Wir untersuchen derzeit die Situation und arbeiten mit unseren ODM-Partnern zusammen, um sicherzustellen, dass die auf Ryzen 7000X3D-CPUs über die BIOS-Einstellungen des Motherboards angelegten Spannungen den Produktspezifikationen entsprechen. Jeder, der von diesem Problem betroffen ist, sollte sich an den AMD-Kundensupport wenden."
AMDs Statement zeigt, dass Nutzer sich wohl oft genug zu Wort gemeldet haben. Inzwischen hat auch ASUS für Nutzer mit AMD Ryzen 7000X3D Prozessoren wie dem Ryzen 9 7950X3D und Ryzen 7 7800X3D ein Bios-Update bereitgestellt. Die aktualisierte Firmware begrenzt die SoC-Spannungen. Dies soll verhindern, dass kritische Grenzen überschritten werden, wenn man AMD EXPO-Speicherprofile aktiviert.
AMD ist auf das Problem der verbrannten Pads bei Prozessoren der Ryzen 7000X3D-Serie und der verbrannten Pins im Motherboard-Sockel nicht eingegangen, aber der Hersteller arbeitet wohl an der Lösung des Problems. Eine Theorie ist, dass die Aktivierung von AMD EXPO-Speicherprofilen für das Verhalten verantwortlich ist. Der Fokus der neuen Firmware auf die Begrenzung der SoC-Spannungen, aber auch andere bei BIOSTAR, deutet daraufhin, dass Spannungen und Übertaktung der Prozessoren die Ursache sein könnte.
Wir gehen davon aus, dass es hierzu noch eine finale Ankündigung geben wird, sobald das Problem vollständig eingegrenzt und behoben ist.
