Die Grundidee liegt darin die Kühlfläche zu erweitern und die Maße noch immer gering zu halten. So wurden insgesamt zwei Kühlkörper mit oben angelegten Kühlrippen im Extrudierverfahren gefertigt, um dieses Vorhaben zu realisieren. Als Material kommt Aluminium (6063) zum Einsatz, wobei die Kühlkörper anschließend scheinbar eloxiert werden. Zwischen den Kühlkörpern und den DRAM Chips kommt ersten Informationen nach ein Kupferwärmeleitpad, welches 10 Mal bessere Wärmeleitfähigkeiten aufweist, als festes Kupfer. 


Die Ascent Serie wird voraussichtlich als DDR3 und DDR2 RAM verfügbar sein. Preise und Verfügbarkeit der neuen Ascent Speicherserie wurden im Techology Report nicht erwähnt. Die Testumgebung sah wie folgt aus:

  • EVGA 122-CK-NF68-AR BIOS 691NOP31
  • Intel E6700 @ 2642-2777MHz
  • Thermoelement angebracht an Komponente 16
  • 80°F / 26,6°C Umgebungstemperatur
  • Modul Konfiguration: MT47H64M8B6-3 : D/B62URCE (Mushkin 991525
  • 1GB XP2-8000 Redline)
  • RST Pro2 3 loops Jump und Helix Tests (circa 20min Testzeit)


Quelle: Mushkin.com