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Colorful BATTLE AX Motherboards (Bild © Colorful)
Die Produktpalette ist so aufgeteilt, dass Nutzer je nach Prozessoranforderungen und Budget zwischen leistungsstarkem DDR5-Speicher und kostengünstiger DDR4-Kompatibilität wählen können.
B860M-PLUS S WIFI7: Hochleistungs-DDR5-Plattform
Das B860M-PLUS S WIFI7 wurde für die neuesten Prozessoren der Intel Core Ultra 200S-Serie entwickelt. Es verfügt über ein 10+1+1+1-Phasen-60-A-DrMOS-Stromversorgungsdesign, um auch bei intensiven Workloads eine stabile Spannungsversorgung zu gewährleisten.
Was den Speicher betrifft, bietet das Board vier verstärkte DDR5-Steckplätze, die durch Übertaktung Geschwindigkeiten von bis zu 8800 MT/s erreichen können. Das Board ist speziell für Gaming-Konfigurationen mit einem einzigen DIMM optimiert, um Nutzern mit einem knapperen Budget entgegenzukommen. Zu den Speicheroptionen gehören drei M.2-Steckplätze, von denen einer den PCIe 5.0 x4-Standard nutzt, sowie vier SATA-Anschlüsse. Die Netzwerkverbindung erfolgt über einen 5-GbE-LAN-Anschluss und Wi-Fi 7.
BATTLE AX B860M PLUS S WIFI7 V20 (Bild © Colorful)
B760M-PLUS S WIFI7: Preisbewusste DDR4-Plattform
Das B760M-PLUS S WIFI7 richtet sich an Nutzer, die bestehende Systeme aufrüsten oder einen PC mit Fokus auf Preis-Leistungs-Verhältnis zusammenstellen, und unterstützt Intel Core-Prozessoren der 12., 13. und 14. Generation. Dieses Modell nutzt DDR4-Speicher mit vier Steckplätzen, die Geschwindigkeiten von bis zu 4800 MHz (OC) unterstützen.
Das B760M-PLUS S WIFI7 verfügt über ein 12+1+1-Phasen-60-A-DrMOS-Stromversorgungsdesign, das für Stabilität sorgt, wenn es mit CPUs mit hoher TDP wie dem Core i7-14700K kombiniert wird. Um das System zukunftssicher zu machen, hat Colorful einen verstärkten PCIe 5.0 x16-Steckplatz eingebaut, der Kompatibilität mit kommenden Grafikkarten wie der RTX 50-Serie bietet. Für den Speicher stehen drei PCIe 4.0 M.2-Steckplätze zur Verfügung, die alle mit vollflächigen Kühlkörpern ausgestattet sind, um thermisches Throttling zu verhindern.
| Model | BATTLE-AX B860M-PLUS S WIFI7 | BATTLE-AX B760M-PLUS S WIFI7 |
|---|---|---|
| Power Phase Design | 10+1+1 Power Phase (Dr MOS 60A) | 12+1+1 Power Phase (Dr MOS 60A) |
| Memory Support | 4x DDR5 DIMM Socket Dual-Channel*, Support XMP *Single memory supports up to 48GB capacity, total memory capacity supports up to 192GB DDR5-8800(OC)/8600(OC)/ 8400(OC)/8200(OC)/8000(OC) /7800(OC)/7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/ 7000(OC)/6800(OC)/ 6600(OC)/6400/6200/6000/5800/5600MHz Memory |
4x DDR4 DIMM Socket Dual-Channel*, Support XMP *Single memory supports up to 32GB capacity, total memory capacity supports up to 128GB DDR4-4800(OC)/ 4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/ 4000(OC)/3733(OC)/3600(OC)/ 3466(OC)/3200/3000/2933/ 2800/2666/2400/2133MHz Memory |
| Expansion Slot | 1x PCIe 5.0 x16 1x PCIe 4.0 x4 |
1x PCIe 5.0 x16 1x PCIe 3.0 x4 |
| Storage Support | 4x SATA 6Gb/s 1x PCIe 5.0 x4 M.2 SSD 2x PCIe 4.0 x4 M.2 SSD |
4x SATA 6Gb/s 3x PCIe 4.0 x4 M.2 SSD |
| Internal Connectors | 1x 24-pin M-ATX Power connector 2x 8-pin CPU Power connector 1x Front USB 3.2 Gen 1 Type-C 2x Front USB 3.2 Gen 1 Type-A (one pin) 4x Front USB 2.0(two pins) |
1x 24-pin M-ATX Power connector 8-pin+4-pin CPU Power connector 1x Front USB 3.2 Gen 2 Type-C 2x Front USB 3.2 Gen 1 Type-A (one pin) 2x Front USB 2.0 (two pins) |
| I/O Ports | 1x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 1x USB 3.2 Gen 1 Type-C 4x USB 3.2 Gen 1 Type-A 2x USB 2.0; 1x HDMI port; 1x DP port; |
1x USB 3.2 Gen 2 Type-C 2x USB 3.2 Gen 1 Type-A; 4x USB 2.0; 1x HDMI port; 1x DP port; |
| LAN | RTL8126-CG 5G + Wi-Fi 7, Support Bluetooth 5.4 | RTL 8125BG 2.5G + Wi-Fi 7, Support Bluetooth 5.4 |
| Audio | 7.1-Channel High-Definition audio CODEC | 7.1-Channel High-Definition audio CODEC |
| Maße | 245mm*245mm, M-ATX | 245mm*245mm, M-ATX |
Verbesserungen bei Installation und Zugänglichkeit
Bei beiden Modellen hat Colorful mehrere Hardware-Änderungen vorgenommen, die den Alltag erleichtern. Neue werkzeuglose Schnellverschlussmechanismen für die GPU und modifizierte M.2-Kühlkörperdesigns reduzieren den Bedarf an Spezialwerkzeugen bei der Installation und bei Komponenten-Upgrades. Diese Verbesserungen zielen darauf ab, den Zusammenbauprozess sowohl für Anfänger als auch für erfahrene Systemintegratoren zu vereinfachen.
