Laut Angaben von Via soll der VX855 Chipsatz in Kombination mit dem hauseigenen Nano, C7 und Eden Prozessoren eingesetzt werden und außerdem die Chrome 9 HCM GPU sowie VIA Vinyl HD Audio Controller beherbergen. Der FSB wird dabei zwischen 400 und 800 MHz spezifiziert und  als Arbeitsspeicher wird bis zu 4Gb DDR2-800 unterstützt. Als Schnittstellen werden bisher sechs USB 2.0, ein UDMA DIE, LVDS bzw. TTL Anschluss angegeben, jedoch sollte man heutzutage auch mit mindestens einem S-ATA Anschluss rechnen. Details hierzu werden wohl erst  mit finalen Boards/Systemen bekanntgegeben.  


Das wohl spannendste an der Plattform ist die vollständig hardwareseitige  Beschleunigung von H.264, MPEG-2/4, DivX und WMV9 Videos mit bis zu 192kHz Audio (acht Kanäle, 32-bit), welche durch den hauseigenen, DX9 kompatiblen Chrome 9 HCM Grafikchip und den Vinyl HD Audio Controller realisiert wird. Der VX855 MSP soll dabei eine TDP (Thermal Design Power) von lediglich 2,3 W aufweisen und demnach auch kaum Abwärme produzieren. Laut Angaben des Herstellers werden durch die Fusion der Komponenten in einen 27 x 27 mm großen MSP Chip rund 46% Silikon-Grundfläche gespart, was einen passiven Betrieb der Plattform ermöglicht. Der VX855 MSP wird per FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) mit dem PCB verbunden und mit voraussichtlich 1,2 V betrieben.  

  Als Einsatzgebiet werden kleine, mobile Geräte wie Sub-Notebooks und Netbooks angepeilt, vermutlich werden jedoch auch HTPCs, wie die von Nvidia kürzlich vorgestellte Ion Plattform, betrieben werden können. Preise und exakte Veröffentlichungstermine wurden noch nicht bekanntgegeben.   Quelle: VIA Pressemitteilung