ASUS ROG STRIX B860 F Gaming WIFI Core Ultra 9 285K  Bild © PCMasters.deASUS ROG STRIX B860 F Gaming WIFI Core Ultra 9 285K (Bild © PCMasters.de)

In den letzten drei Ryzen-Generationen haben die X3D-Modelle von AMD große L3-Caches (z. B. 32 MB + 64 MB gestapelt) genutzt, um die Bildraten und die Konsistenz zu verbessern, und oft die Intel-Flaggschiffe mit höherer Wattzahl in Sachen Preis-Leistungs-Verhältnis geschlagen. Ein 144 MB bLLC gibt Intel einen ähnlichen Hebel: Häufig verwendete Spieldaten werden näher an den Kernen gespeichert, was zu weniger Speicherzugriffen, besseren 1 %-Tiefstwerten und einer Leistungssteigerung in CPU-gebundenen Szenarien führt.

Die durchgesickerten Infos zeigen den großen Cache als Teil des Compute Tile, was zu Intels Chiplet-basierter Client-Architektur passt. Theoretisch würde ein Dual-bLLC-Ansatz zwei Compute Tiles erfordern, aber es gibt noch keine konkreten Anzeichen für so ein SKU, nur Spekulationen, die Gerüchte widerspiegeln, dass AMD auch „Dual-X3D”-Konzepte prüft.

Zeitplan und Benennung

Intel wird voraussichtlich zuerst ein Arrow Lake-Update innerhalb der Core Ultra 200-Familie auf den Markt bringen. Nova Lake-S würde etwa ein Jahr nach Panther Lake folgen und sich als das wichtigste Desktop-Update in diesem Zeitraum positionieren. Die Benennung könnte sich noch ändern, aber Core Ultra 400 ist die vorherrschende Vermutung.

Dämpf die Erwartungen

Die Cache-Größe, die Platzierung und die SKU-Strategie basieren auf älteren, nicht bestätigten Daten. Technische Kompromisse in Bezug auf die Chipfläche, die Ausbeute, die Wärmeentwicklung und die Kosten könnten die Endprodukte verändern. Trotzdem ist die Richtung klar: Größere Last-Level-Caches kommen in Intels Desktop-Reihe, um die Gaming-Lücke zu schließen, die AMDs X3D-Modelle genutzt haben.