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Mehr Leistung ohne iGPUs und PCIe 4.0 für Mainstream

AMD Ryzen 3 3100, Ryzen 3 3300X und B550 Mainboard angekündigt

AMD hat heute den Startschuss für gleich zwei neue Ryzen 3 Prozessoren für den Einsteigermarkt gegeben. Außerdem kommen endlich die Mainstream-tauglichen B550 Mainboards. Sowohl der Ryzen 3 3100 als auch der Ryzen 3 3300X basieren auf der aktuellen "Zen 2"-Architektur und eigenen sich gleichermaßen für den Einsatz für Office- und Gaming-Systeme. Als passenden Unterbau sollen Mainboards mit dem B550 Chipsatz dienen, die wiederum von den Board-Partnern (ASUS, ASRock, Gigabyte,MSI etc.) vertrieben werden.

AMD Ryzen 3000

AMD Ryzen 3 3100 und AMD Ryzen 3 3300X

Die AMD Ryzen 3 3100 und AMD Ryzen 3 3300X sollen die schnellsten Ryzen 3 Desktop-Prozessoren sein und sich damit für den Mainstream noch besser eigenen. Im Gegensatz zu den APUs Ryzen 3 3200G und 3400G, gibt es keine integrierte iGPU, dafür aber Multi-Threading (SMT). Damit sind die CPUs mit 4 physischen Kernen und 8 Threads ausgestattet. Die TDP von 65 Watt wird weiterhin gehalten. Der Ryzen 3 3100 taktet mit 3,6 GHz Basis- und 3,9 GHz Boost-Takt. Das Top-Modell der Ryzen 3 Serie ist von nun an der Ryzen 3 3300X mit seinem Basistakt von 3,8 GHz und Boost von 4,3 GHz. Beide Prozessoren packen einen 18 MB großen Cache.

Laut Angaben von AMD bietet der Ryzen 3 3100 bis zu 20% mehr Spieleleistung als die Konkurrenz und bis zu 75 % mehr Leistung bei „Kreativ-Anwendungen“ als der Wettbewerb.

AMD B550-Chipsatz

Spannend ist auch die Ankündigung des B550 Chipsatz, auf den man schon lange gewartet hat. Als Sockel greift AMD weiterhin zum AM4 und auch die von X570 Boards bekannten** PCIe 4.0 Lanes** sind hier Bestandteil. Die Bandbreite im Vergleich zum B450 soll verdoppelt worden sein. Wie viele Lanes hier genau zum Einsatz kommen und wie die Anbringung von CPU zu Chipsatz sowie NVMe SSDs ist, ist noch nicht bekannt.

Verfügbarkeit AMD gibt bei der Verfügbarkeit des Ryzen 3 3100 und des AMD Ryzen 3 3300X den Mai 2020 bekannt. Die AMD B550 Boards werden voraussichtlich ab 16. Juni 2020 von ODM-Partnern wie ASRock, ASUS, Biostar, Colorful, GIGABYTE und MSI erhältlich sein.


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