Intel "Skylake"-Roadmap

Am 10. Mai bringt Intel seine neuen "Haswell Refresh"-Modelle auf den Markt, doch die Prozessoren haben keinen langen Lebenszyklus. Schließlich hat Intel selbst angekündigt, dass im zweiten Quartal des Jahres die in 14 nm gefertigten "Broadwell"-Versionen mit Intel Iris Pro-IGP folgen sollen.

Nur wenige Monate später, also Anfang 2015, erscheint die "Skylake"-Generation, die mit GT4e-Grafik, DDR4- und PCIe 4.0-Unterstützung sowie der Befehlssatz-Erweiterung AXV 3.2 (Advanced Vector Extensions) neue Maßstäbe setzen soll. Die Kollegen von VR-Zone China sind in den Besitz einer Roadmap gelangt, in der aufgeführt wird, auf welche weiteren Neuerungen sich Anwender freuen können.

So sollen die Intel "Skylake"-Prozessoren mit den nächsten 100er-Chipsätzen kompatibel sein, sodass Anwender, die ein Upgrade auf ein "Haswell Refresh"-Modell nebst neuer H97- oder Z97-Platine planen, erneut ein neues Boad kaufen müssen. Vermutlich ist also ein neuer Sockel fällig, der den aktuellen LGA 1150 beerben wird.

Wie bereits bekannt, werden die "Skylake"-CPUs 2015 erscheinen und eine komplett neue Architektur (Tock) besitzen. Neben DDR4-Support und PCIe 4.0-Unterstützung sollen die neuen Prozessoren auch mit einer schnelleren GT4e-Grafik punkten. Zudem wird es auch einige neue Wireless-Technologien geben, beispielsweise "Snowfield Peak" (WiFi + Bluetooth), "Douglas Peak" (WiGig+ WiFi + BT), "Pine Peak" sowie WWAN LTE-Chips (XMM 726x). Auch der bereits angekündigte Thunderbolt-Controller "Alpine Rige", der Transferraten von bis zu 40 Gbit/s ermöglichen soll, hält in "Skylake" Einzug.