Intels LGA9324-Sockel signalisiert den nächsten Schritt in der Entwicklung der Xeon Server-CPU

Das durchgesickerte Foto zeigt einen Sockel mit 9.324 Kontaktpins und wenn man die Debug-Schnittstellen mit einbezieht, könnte die Gesamtkonnektivität über 10.000 Pins betragen. Es wird wohl der dichteste Sockel, der jemals für Mainstream-Serverplattformen vorgeschlagen wurde. Damit übertrifft er den aktuellen LGA7529, der für Granite Rapids und AMDs SP5 verwendet wird, und unterstreicht das Ausmaß von Intels Ambitionen mit Diamond Rapids.

Intels kommende Server-CPUs werden zusammen mit der neuen Oak Stream-Plattform auf den Markt kommen, die diesen High-Density-Sockel unterstützen wird. Die Diamond Rapids Prozessoren werden als siebte Generation der Xeon-Familie positioniert und sollen sowohl die Advanced Performance (AP) als auch die Scalable Performance (SP) Reihe ersetzen. Erste Prototypen und unterstützende Kühler deuten darauf hin, dass die AP-Modelle auf extreme High-End-Anwendungen abzielen und wahrscheinlich das Design des Xeon 6900P widerspiegeln werden, während die SP-Modelle eine etwas geringere Pinzahl und geringere thermische Anforderungen aufweisen könnten.

Die Umstellung auf LGA9324 wird voraussichtlich zu einer erheblichen Steigerung der Leistung führen. Mit 30 % mehr Pins als sein Vorgänger, könnte der neue Sockel zusätzliche Speicherkanäle über den aktuellen 12-Kanal-DDR5-Standard hinaus aufnehmen, PCIe- und andere E/A-Lanes erweitern und höhere thermische Designleistungen unterstützen - was möglicherweise eine höhere Kernzahl und einen größeren Systemdurchsatz ermöglicht.

Die Diamond Rapids CPUs nutzen Intels Panther Cove-X Kernarchitektur, die von den effizienzorientierten Coyote Cove Kernen in Nova Lake abgeleitet wurde, aber für massive parallele Server-Workloads optimiert ist. Die Fertigung wird auf Intels modernstem 18A-Prozessknoten erfolgen, die Serienproduktion ist für Ende 2025 oder Anfang 2026 geplant.