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TSMC bekommt Yieldraten im 40 nm Verfahren in den Griff

Offizielle Quellen der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) geben an, dass die Yieldratenprobleme bei der Fertigung von Chips im 40nm-Verfahren endlich behoben worden. Bereits im März 2008 stellte TSMC Teile der Fertigung auf das moderne Verfahren um, hatte jedoch lange Zeit mit geringen Yieldraten, also dem Verhältnis von funktionierenden Chips zu defekten zu kämpfen. Am Anfang der Produktion soll die Yieldrate bei nur 20% gelegen haben.

Diese Produktionsprobleme behinderten die schnelle Markteinführung AMDs neuer Radeon 5000-Serie, die erstmals das mit Windows 7 eingeführte DirectX 11 unterstützt. Die neuen GPUs wurden aus Geschwindigkeits- und Hitzeentwicklungsgründen im 40 nm Verfahren gefertigt, jedoch gelangten kaum funktionierende Chips auf den Markt, was wiederum die Preise für die neue Grafikkartenserie in extreme Höhen trieb.  

  Dem Vorstand des TSMC-Konzerns Mark Liu zufolge sei die Yieldrate des 40nm-Verfahrens jetzt auf einer Ebene mit der des älteren 65 nm Fertigungsprozesses und damit auf einem akzeptablen Niveau. Allerdings hoffte TSMC diesen Zustand bereits gegen Ende 2009 zu erreichen, um damit das Weihnachtsgeschäft optimal ausnutzen zu können. Die guten Yieldraten werden eventuell auch die Markteinführung von Nvidias neuer Fermi-Serie beschleunigen und somit AMD den bereits mit der Radeon 5000-Serie erreichten Vorsprung wieder einholen.   Quelle: Fudzilla


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