Computer Forum
Intel Nova Lake AX Details (Bild © Intel)
Core Ultra 9 4995HX
Der Core Ultra 9 4995HX ist für Laptops für Ultra-Enthusiasten und mobile Workstations konzipiert. Dieser Prozessor verfügt über insgesamt 28 Kerne und 28 Threads und nutzt eine Hybridarchitektur, die sich auf drei verschiedene Kerntypen verteilt:
- P-Cores: 8 Performance-Kerne auf Basis der Coyote-Cove-Architektur.
- E-Cores: 16 Effizienzkerne auf Basis der Arctic-Wolf-Architektur.
- LP-E-Cores: 4 Low-Power-Effizienzkerne, ebenfalls auf Basis der Arctic-Wolf-Architektur.
Der 4995HX setzt auf eine Konfiguration mit einem einzigen Rechenmodul, was dem Design der Desktop-Varianten mit einem einzigen Modul entspricht. Während Desktop-Versionen von Nova Lake über zwei Rechenmodule bis zu 52 Kerne erreichen können, bleibt die mobile HX-Serie auf das Layout mit einem einzigen Modul beschränkt. Dieser spezielle Chip unterstützt eine große Cache-Kapazität von bis zu 144 MB BFC (bLLC). Die Grafikkomponente besteht aus zwei Xe3-iGPU-Kernen.
Core Ultra 9 4970H
Der Core Ultra 9 4970H ist für leistungsstarke Thin-and-Light- oder Gaming-Laptops konzipiert. Er verfügt über eine 16-Kern-Konfiguration, bestehend aus 4 P-Kernen, 8 E-Kernen und 4 LP-E-Kernen. Die Kernanzahl ist gegenüber früheren Panther-Lake-H-Designs unverändert. Der 4970H bietet eine deutliche Verbesserung der integrierten Grafik. Er ist mit bis zu 12 Xe3P-iGPU-Kernen ausgestattet, was im Vergleich zu früheren Generationen voraussichtlich zu einer erheblichen Steigerung der Grafikleistung führen wird.
Zwischen der HX- und der H-Serie bestehen erhebliche Unterschiede hinsichtlich der Leistungsaufnahme. Die Nova Lake-HX-Modelle sind auf maximalen Durchsatz und hohe thermische Grenzwerte ausgelegt, während die H-Serie auf ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Effizienz optimiert ist.
- Nova Lake-HX: Die Nennleistungen werden auf Werte von 55 W bis maximal 160 W geschätzt.
- Nova Lake-H: Die Nennleistungen liegen schätzungsweise zwischen 28 W und etwa 115 W.
Fertigungsprozess und Chipabmessungen
Die Nova Lake-HX-Prozessoren werden im TSMC-N2P-Fertigungsprozess hergestellt. Obwohl die ersten Engineering-Muster (ES1) mit der 18A-P-Technologie produziert wurden, ist für die endgültigen Verkaufsgeräte der externe TSMC-Knoten vorgesehen.
Die endgültige Rechenkachel für die N2P-Variante misst 14,8 mm × 6,6 mm, was einer Gesamt-Chipfläche von 97,68 mm² entspricht. Dies bedeutet eine Verkleinerung im Vergleich zur größeren ES1-Variante, wodurch ihre Breite nun der der 4+8-Kern-Konfigurationen entspricht.
