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Intel Nova Lake AX Details (Bild © Intel)
Die Angabe von 700 W stammt aus einem Beitrag, der den Stromverbrauch des NVL-K-Modells bei „Volllast” beschreibt. Obwohl die genauen Benchmarks oder Workloads, die zur Ermittlung des Wertes verwendet wurden, nicht bekannt gegeben wurden, entspricht die Zahl den Erwartungen für PL4. In der Vergangenheit wurde PL4 eher mit Spitzenstromspitzen als mit einer dauerhaften TDP in Verbindung gebracht. Zum Vergleich: Die Raptor Lake-S-CPUs der 13. Generation erreichten einen PL4-Spitzenwert von etwa 314 W, bei einer Standard-TDP von 125 W für leistungsorientierte Modelle. Der gemeldete Wert für Nova Lake-K wäre damit mehr als doppelt so hoch wie der bisherige High-End-PL4-Wert.
Kacheln und Dual-Tile-Design
Die durchgesickerten Spezifikationen zeigen eine Dual-Tile-Konfiguration, die 16 Performance-Kerne (P-Kerne), 32 Effizienzkerne (E-Kerne) und 4 Low-Power-Effizienzkerne (LP-E-Kerne) umfasst und insgesamt 52 Kerne in einem einzigen Paket bietet. Dieses Layout setzt Intels „Big-Little-Lite”-Strategie fort, bei der Hochleistungskerne anspruchsvolle Workloads verarbeiten, während die Effizienzcluster Hintergrundaufgaben verwalten. Bemerkenswert ist das Vorhandensein von LP-E-Kernen, die unabhängig von den traditionellen BCLK- (Basistakt) und ECLK- (Effizienztakt) Domänen arbeiten, was durch die Beobachtungen des Leakers bestätigt wird.
Das thermische Verhalten scheint streng kontrolliert zu sein. Die TJMax (maximale Sperrschichttemperatur) des Prozessors ist fest eingestellt und kann nicht verschoben werden, und thermische Drosselungsmechanismen können nicht deaktiviert werden, wodurch sichergestellt wird, dass der Siliziumchip innerhalb der sicheren Betriebsgrenzen bleibt. Der On-Die-Temperatursensor unterstützt Negative Temperature Reporting und bietet einen Messbereich von 64 °C bis zur TJMax von 100 °C. Diese Funktion kann Entwicklern bei der Feinabstimmung von Kühlungslösungen helfen, unterstreicht aber auch die Bedeutung eines robusten thermischen Designs für jedes System, das auf die obere PL4-Grenze abzielt.
Ein weiterer Leak unterstreicht die Flexibilität der Kerncluster. Der Chip kann nur mit den LP-E-Kernen oder mit einer Kombination aus LP-E- und E-Kernen booten, während alle P-Kerne deaktiviert bleiben. Außerdem können ganze Recheneinheiten auf Cluster-Basis ausgeschaltet werden, was potenzielle Energiesparmodi bietet oder benutzerdefinierte Konfigurationen auf Siliziumebene für spezielle Workloads ermöglicht.
Plattform-Roadmap und Veröffentlichungszeitpunkt
Intel hat die Angabe von 700 W noch nicht offiziell bestätigt, und das Unternehmen hat noch keine endgültigen Leistungsziele für Nova Lake-S veröffentlicht. Trotzdem deutet die Roadmap auf einen Markteinführungstermin für Desktops zwischen 2026 und 2027 hin. Intel hat bestätigt, dass die Nova Lake-Familie bis Ende dieses Jahres auf den Markt kommen wird, allerdings war nicht klar, ob sich diese Angabe auf den Mobil- oder den Desktop-Bereich bezieht.
Der Nova Lake-S sticht mit einer höheren Kernanzahl, einer neueren Xe3-basierten GPU und einer erweiterten NPU-Suite hervor und ist damit ein potenzielles Flaggschiff für leistungsstarke Desktop-Workloads.
