iPhone 18 wird Apples erste 2-nm-Chips der A-Serie und M6-Chip folgt

Intern sollen die Chips die Codenamen „Borneo” (A20) und „Borneo Ultra” (A20 Pro) tragen. Das Basis-iPhone 18 soll den A20 bekommen, während das iPhone 18 Pro, das iPhone 18 Pro Max und das faltbare iPhone auf den A20 Pro umsteigen. Auch wenn es nur zwei Marketingnamen gibt, wird allgemein erwartet, dass Apple drei verschiedene Silizium-Bins ausliefern wird, was die Strategie der A19-Generation wiederholt, bei der ein Pro-Die mit niedrigerem Bin für ein Mittelklasse-Modell reserviert war.

Auch wenn die genauen Spezifikationen noch nicht bekannt sind, wird erwartet, dass die A20-Familie eine 6-Kern-CPU-Konfiguration beibehält, ergänzt durch GPU- und NPU-Blöcke der nächsten Generation, die von den Dichte- und Leistungsvorteilen von N2 profitieren. Die Pro-Variante dürfte höhere Taktraten, größere GPU-Blöcke und/oder aggressivere thermische Budgets aufweisen, um die Topmodelle und das faltbare Modell zu differenzieren.

Apple M6: 2-nm-Roadmap

Der 2-nm-Wechsel ist nicht auf das iPhone beschränkt. Apples kommender M6 für das nächste 14-Zoll-MacBook Pro, wird voraussichtlich ebenfalls auf TSMC N2 basieren, wodurch die Verbesserungen der Leistung pro Watt von iOS und macOS bei einem gemeinsamen Knotenübergang angeglichen werden. Mit Blick auf die Zukunft strebt Apple offenbar TSMCs N2P im Jahr 2027 an, um weitere Verbesserungen in Bezug auf Frequenz, Leckage und Dichte zu erzielen.