Apple M5: Neues Chip-Packaging für iPhone und Mac im Jahr 2026

Im Rahmen der neuen Vereinbarung wird Eternal Molding Underfill (MUF) für den A20-Chip in der iPhone-Produktreihe 2026 und Liquid Molding Compound (LMC) für die High-End-M5-Mac-Prozessoren liefern. TSMC hat bereits die Qualifizierung für MUF in der Wafer-Level-Multi-Chip-Modulverpackung abgeschlossen, während die Validierung der CoWoS-Kompatibilität (Chip-on-Wafer-on-Substrate) mit LMC noch läuft. Die ersten Lieferungen sind für 2026 geplant, wobei Eternal 2027 und 2028 voraussichtlich noch stärker eingebunden wird.

Bei iPhones optimiert die Umstellung von InFO-Verpackungen auf Wafer-Level-MCM mit MUF die Fertigung, indem Unterfüllung und Formgebung in einem einzigen Prozess kombiniert werden. Das reduziert den Materialverbrauch, verbessert die Montageeffizienz und soll höhere Erträge bei niedrigeren Produktionskosten bringen.

Bei den Macs bringt die Einführung von LMC für die M5-Chips strukturelle und thermische Verbesserungen sowie konsistentere Fertigungsergebnisse. Die Produktion 2026 wird zwar noch nicht vollständig auf CoWoS-Verpackungen umgestellt, aber die Verwendung einer CoWoS-kompatiblen Verbindung legt den Grundstein für fortschrittlichere Multi-Die-Verpackungen in zukünftigen Macs, die möglicherweise in Richtung CoWoS- und später CoPoS-Designs (Chip-on-Panel-on-Substrate) gehen werden.