AMD AM6-Sockel Leak: Kompatibilität mit Kühlern, PCIe 6.0 und DDR6 für Release in 2028

Internen Quellen und aktuellen Patentaktivitäten zufolge soll die AM6-Plattform zusammen mit der Zen 7-Architektur im Jahr 2028 auf den Markt kommen und Unterstützung für PCIe 6.0 und DDR6-Speicher bieten. Diese Fortschritte versprechen einen deutlichen Sprung in Sachen Systemleistung, Schnittstellenbandbreite und Speicherdurchsatz. AMD plant jedoch, diese Verbesserungen ohne Vergrößerung der physischen Sockelgröße zu realisieren.

Um das zu schaffen, arbeitet AMD angeblich an hochdichten Pin-Layouts, wie in kürzlich veröffentlichten Patenten wie US 20250149428 beschrieben. Diese Dokumente zeigen eine deutlich kompaktere Pin-Struktur, die über 2.100 Kontakt-Pins bei gleichen Sockelabmessungen wie AM5 ermöglicht. Dieser Ansatz minimiert Änderungen auf Board-Ebene und sorgt für Kompatibilität mit bestehenden CPU-Kühlern.

Die Abbildungen aus den Patentanmeldungen bestätigen, dass der AM6-Sockel in seiner Form nahezu identisch mit dem AM5 bleiben wird, was DIY-Anwendern und Systemintegratoren wahrscheinlich einen reibungsloseren Upgrade-Pfad ermöglicht. Dies steht im Einklang mit der langjährigen Strategie von AMD, Sockelunterstützung für mehrere Generationen anzubieten.

Durch die Beibehaltung der Kompatibilität der Kühlerhalterung und die Konzentration auf die Erhöhung der elektrischen Kontaktdichte anstelle der Sockelabmaße will AMD zukunftssichere Funktionen bieten und gleichzeitig die Hardwarekompatibilität über mehrere Generationen hinweg gewährleisten.