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Die Mikroarchitekturen bieten ein breites Spektrum an Produkten in der Roadmap. Dazu gehören nicht nur verbraucherorientierte Serien, sondern auch jene für Rechenzentren. Das könnte bedeuten, dass die Veröffentlichungstermine nicht nur AMDs Ziele für die Ryzen 8000-Serie zeigen, sondern auch Auswirkungen auf die beliebten EPYC-Produkte haben könnten.
Nirvana Zen5
Die vorgestellte 4nm/3nm-Mikroarchitektur Nirvana in Zen5, die Teil der Ryzen 8000 Serie sein wird, soll die IPC um 10 bis 15% steigern – was sehr gängig ist bei Generationssprüngen. Die durchgesickerten Folien enthalten auch Details wie einen 48K-Datencache, FP-512-Varianten, 6 ALUs, 8 Wide Dispatches und eine neue Option für stromsparende Kerne. Eine der auffälligsten Neuerungen ist der 16-Kern-Komplex, der möglicherweise nur die Zen5c-Varianten verwenden wird. Für Gaming-Enthusiasten könnte das bedeuten, dass bis zu 16-Core Zen5-Designs, 32-Core Zen5c oder vielleicht eine Mischung aus beiden auf der AM5-Plattform zum Einsatz kommen könnte. Die Prozessoren werden im 1. Halbjahr 2024 erwartet.
Morpheus Zen6
Morpheus ist der Codename für Zen6-Architektur. Die Architektur wird für die 3nm und 2nm Prozesstechnologie aufgebaut. Der Zen6 soll seinen Vorgänger Nirvana übertreffen und die IPC ca. 10% erreichen – also eher zurückhaltende Erwartungen. Die Architektur wird möglicherweise FP16-Befehle einführen, die auf die Beschleunigung von KI/ML-Algorithmen ausgerichtet sind und einen neuen Speicher-Profiler bereitstellen. Eine weiteres Novum ist die Erhöhung der Kernanzahl auf 32, was auf die Zen6c-Variante hindeuten könnte. Diese Generation ist für die 2. Jahreshälfte 2025 geplant.
Was das Design angeht, scheint Zen6 vom Zen2 inspiriert zu sein, der eine ähnliche Überarbeitung des Chip-Layouts erhalten hat. Quellen spekulieren über eine mögliche größere Abweichung von AMDs Chiplet-Design-Ansatz, wobei Zen6 möglicherweise CCDs auf dem IOD stapelt (3D-Stack). Es könnte hier bereits ein Wechsel auf einen neuen Sockel stattfinden.
