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Watercool verwendet eine fein geschlitzte Lamellenstruktur auf einer modularen Hochleistungs-Bodenplatte, um die Kühlleistung im GPU-Kern zu maximieren. Dadurch wird die Kühloberfläche verbessert, was eine wesentliche Verbesserung gegenüber einem massiven Design darstellt. Um die Wärme richtig abzuführen, wurde die Lamellenstruktur auch in der Nähe von wärmeerzeugenden Komponenten wie Spannungswandlern und GDDR6X-RAM positioniert und für hohe Durchflussraten ausgelegt. Die zweischichtige Anströmung und das symmetrische Kühlkonzept des HEATKILLER V sind auch in den neuen Kühlern enthalten. Durch die geteilte Anströmung und die großen Strömungskanäle wird eine gleichbleibend hohe Durchflussrate gewährleistet.
Das Watercool-Entwicklungsteam hat viel Zeit mit der Suche nach den besten Wärmeleitpads für den heißen GDDR6X-RAM verbracht und einzigartige, leistungsstarke Wärmeleitpads in das Paket aufgenommen.
Der Kühler verfügt über seitliche Anschlussgewinde, die in das Design integriert sind und ihm ein nahtloses Aussehen verleihen. Das neue Design verbirgt alle elektronischen Komponenten, und die schraubenlose Abdeckung und die schwarze Rückplatte erwecken den Anschein einer Einheit.
