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mehrLaptops - bisher ausgezeichnet durch ihren mobilen Einsatz und ihr mittlerweile geringes Gewicht - sollen laut Zusammenarbeit mit Fujitsu Siemens Computer und AMD/ATI nun auch für ambitionierte Gamer interessant werden. Dies scheiterte bislang an den zu leistun
mehrMicrosoft veröffentlichte am 06. Mai 2008 für Windows XP das Service Pack 3 und hiermit laut eigenen Aussagen, voraussichtlich auch das letzte. Das SP3 umfasst zum Großteil zahlreichen Sicherheitsupdates und Bugfixes, welche der Redmonder Konzern in den vergang
mehrObwohl der Core i5 noch lange nicht zu sehen ist, gibt es schon die ersten Bilder über die Sockel LGA1155, LGA1156 und LGA1567. Diese Nachricht ist für Intel Fans aber eher ein schwacher Trost, denn laut Herstellerangaben wird erst Mitte 2009 das Angebot für di
mehrSchnelle Festplatten mit Speicherchips statt konventioneller Mechanik halten immer öfters Einzug in modernen Computer. Der Speicherhersteller Transcend, mit Hauptsitzt in Taipeh (Taiwan) bietet nun eine externe, sehr kompakte 1,8 Zoll SSD18M Festplatte für unte
mehrDer Grafikchip Hersteller hat erste Informationen für den neuen GT218-Chip preisgegeben. Nebst den Informationen kam ein erstes Layout zum Vorscheinen, es trägt den Codenamen D10M1-30. So werden diese Grafikkarten im Low-Profile-Format gefertigt. Auf der neuen
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mehrAufgrund der Forschung von Atomwaffen, wurde im letzten Jahr mit dem Roadrunner, der IBM-Hybridcomputer, die 1-Petaflops-Marke durchbrochen. Nach nur 4 Jahren sollten es dann 20 PFlops werden: Der Auftrag stammt von dem US-amerikanischen Department of Energy un
mehrToshiba hat in London und Paris ein Smartphone vorgestellt, dass den bisher schnellsten Prozessor eingebaut hat. Der Prozessor Snapdragon QSD2850 von Qualcomm taktet mit 1Ghz und ist so bisher der schnellste unter den Smartphones. Als Betriebssystem dient Windo
mehrDer in Denver / Colorado ansässige Speicherhersteller stellt ein neues Speicherbundle vor. Hierbei handelt es sich um ein Set, welches aus 3 Speichermodulen (kurz Tripplekit) besteht. Genauer handelt es sich um 3 ungepufferte XP3 Module, mit jeweils 2 Gb Kapazi
mehrHeute am 03. Februar 2009 launcht der Hersteller Cooler Master offiziell den seit langen erwarteten HighEnd-Prozessorkühler V10. Nachdem dieser im taiwanesischem Hause seit über einem Jahr in der Entwicklung war und seitem mehrfach überarbeitet wurde, wird die
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