Apple iPad Pro Re-Design mit schlankem Display und neuen M5-Chip

Berichten aus Südkorea zufolge evaluiert Apple die Chip-on-Film-Technologie (CoF) von LG Innotek, um deutlich schlankere Einfassungen für zukünftige iPad Pro-Modelle zu ermöglichen. Bei CoF wird die Display-Treiberschaltung direkt auf eine flexible Folie integriert, die durch Wärmekompression mit dem Bildschirmrand verbunden wird. Durch dieses Verfahren kann das Display näher an den Geräterahmen herangeführt werden, wodurch mehr Bildschirmfläche gewonnen wird, ohne die Gesamtabmessungen zu verändern.

Neben einer optischen Aufwertung soll Apple auch Display-Treiber-ICs von LX Semicon in Betracht ziehen, die mit den CoF-Panels von LG zusammenarbeiten sollen. Dieser Schritt würde die derzeitige Abhängigkeit des Unternehmens von Samsung System LSI für seine OLED-Display-Controller durchbrechen. Eine Erweiterung der Lieferantenbasis könnte die Widerstandsfähigkeit der Lieferkette verbessern und möglicherweise die Komponentenkosten senken.

Die aktualisierte Display-Technologie könnte nicht nur das Design des iPad Pro verbessern, sondern auch eine bessere Akkuleistung und eine effizientere Signalverarbeitung bieten. Konkrete technische Vorteile müssen jedoch noch bestätigt werden.

Unterdessen entwickelt Apple seinen M5-Chip, der voraussichtlich in den kommenden MacBook Pro-Modellen zum Einsatz kommen wird. Es bleibt abzuwarten, ob das neu gestaltete iPad Pro mit dem gleichen Chip ausgeliefert wird, obwohl der Zeitpunkt dies vermuten lässt.