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  • Low Power mit High K Metal

 

  Die vorgestellte 28 nm LP Silikon Oxid (SiON) Technik sei auf Grund der niedrigen Kosten und der hohen Perfomance bei niedriger Leistungsaufnahme ideal für den mobilen Sektor, wo eben genau diese Eigenschaften verlangt werden. Ferner nannte man CPUs, GPUs und FPGAs, die auch vom gesenkten Platzbedarf sowie geringeren Leckströmen profitieren sollen.
TSMC rechnet damit, das die risikofreien Yield Rates (>70%) im zweiten Quartal nächsten Jahres erreicht werden, bis dahin wird der 28 nm Prozess noch reifen und billiger werden.

Quelle: Expreview.com