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Core Ultra 300 CPUs (Bild © TechPowerUp)
Architektur und Speicherspezifikationen
Die Nova Lake-S-Serie führt die neue Kernarchitekturen mit Coyote Cove für Performance-Kerne (P-Kerne) und Arctic Wolf für Efficiency-Kerne (E-Kerne) ein. Eine Verbesserung der Speicherleistung ist hierbei auch erkennbar, da die Plattform auf moderne DDR5-Geschwindigkeiten von 8.000 MT/s setzt. Weiterhin integriert Intel die NPU 6, um die KI-Verarbeitungsfähigkeiten in der gesamten Desktop-Reihe zu verbessern, wenn sie dann auch irgendwie aktiv nutzbar wird.
Plattformkompatibilität und I/O
Intel will die Kompatibilität seines Ökosystems durch die Weiterverwendung der Socket-V-Kühlungslösung beibehalten, um alle bestehenden Kühler weiterhin verwendbar zu haben. Die Roadmap sieht explizit die Abwärskompatibilität des Sockels hervor, was Hersteller und Nutzer gleichermaßen freuen wird.
Die Konnektivitätsausstattung der Plattform ist umfangreich. Sie umfasst native Unterstützung für Wi-Fi 7 und Wi-Fi-basierte Sensorik sowie Low Energy Audio. Für Enthusiasten und professionelle Anwender unterstützt die Plattform auch noch ECC, CUDIMM und CSODIMM, wenn der dann mal wieder bezahlbar wird, da vor allem ECC-RAM für absurde Preise verkauft wird.
Was Datenübertragung und Erweiterungsmöglichkeiten angeht, unterstützt Nova Lake-S zwei Thunderbolt-5-Anschlüsse und diskrete Grafikkarten über x16 PCIe 5.0. Der Chipsatz ist für bis zu acht SSDs über PCIe-5.0- und -4.0-Lanes ausgelegt, wobei drei x4-PCIe-5.0-Verbindungen vom Chipsatz bereitgestellt werden. Die CPU unterstützt zudem 4x4-Bifurkation.
Die-Varianten und Kernanzahl
Intel entwickelt fünf verschiedene Die-Pakete, um verschiedene Marktsegmente abzudecken. Diese reichen von einem einfachen 8-Kern-Single-Die-Design (4P+0E)-Optionen bis hin zu einer High-End-Konfiguration mit 52 Kernen auf zwei Dies. Das erinnert stark an die Kombinationen im Server-Segment.
Bei allen fünf Varianten behält Intel eine einheitliche Grundausstattung an Funktionen bei. Jede SKU wird vier Low-Power-E-Cores (LP-E-Cores), NPU 6, Dual-Channel-DDR-Speicherunterstützung, 24 PCIe-Gen5-Lanes und zwei Xe3-GPU-Kerne für integrierte Grafik enthalten.
Spezifikationen
| Nova Lake-S | Chiptyp | CPU-Konfiguration | Hub / LP E-Cores | NPU | Speicher | PCIe | Thunderbolt | GPU |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 8C | Einzelchip | 4P + 0E | HUB, 4 LPE | NPU6 | 2-Kanal-DDR | 24 PCIe Gen5 | 2 TBT5 | 2 Xe3-Kerne GPU |
| 16C | Einzel-Die | 4P + 8E | HUB, 4 LPE | NPU6 | 2-Kanal-DDR | 24 PCIe Gen5 | 2 TBT5 | 2 Xe3-Kerne GPU |
| 28C | Einzelchip | 8P + 16E | HUB, 4 LPE | NPU6 | 2-Kanal-DDR | 24 PCIe Gen5 | 2 TBT5 | 2 Xe3-Kerne GPU |
| 28CDS | 8P+16E + Cache | 8P + 16E | HUB, 4 LPE | NPU6 | 2-Kanal-DDR | 24 PCIe Gen5 | 2 TBT5 | 2 Xe3-Kerne GPU |
| 52CDS | 8P+16E + Cache & 8P+16E + Cache | 16P + 32E | HUB, 4 LPE | NPU6 | 2-Kanal-DDR | 24 PCIe Gen5 | 2 TBT5 | 2 Xe3-Kerne GPU |
Aufstellung und Leistungsprofile
Die vorläufige Liste zeigt 13 geplante Produkte, die sich auf die Core-Ultra-3-, 5-, 7- und 9-Stufen verteilen. Der Stromverbrauch ist in TDP-Klassen von 35 W, 65 W, 125 W und 175 W unterteilt.
Die leistungsstärksten Modelle sind die Varianten mit 44 und 52 Kernen, beide mit einer Nennleistung von 175 W. Auch wenn die offizielle Bezeichnung für diese High-End-Komponenten noch nicht endgültig feststeht, werden sie voraussichtlich als Nachfolger der HEDT-Serie dienen und möglicherweise die Bezeichnung „Core X“ erhalten.
Die Produktpalette deckt zudem unterschiedliche Nutzerbedürfnisse ab, mit konfigurierbaren TDPs von nur 35 W für Einstiegsmodelle. Darüber hinaus bereitet Intel eine Version ohne Grafikfunktion vor, die als MS2KF bezeichnet wird und als Pendant zur F-Serie dieser Generation fungieren soll.
Die Massenproduktion der Nova Lake-S-Serie soll im vierten Quartal beginnen.
