Flüssigmetall oder Wärmeleitpaste zwischen CPU und Heatspreader ?

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Hi, ich würde gerne wissen, ob ich Flüssigmetall oder eine sehr gute Wärmeleitpaste benutzen soll zwischen CPU und Heatspreader ..
Ist die WLP hier wirklich besser als Flüssigmetall und wie oft sollte ich beides austauschen ?

oder ist die hier besser Cooler Master MasterGel Maker Nano oder die CoolLabroratory Liquid Ultra
und welche würdet ihr benutzen und warum oder würdet ihr immer Flüssigmetall nehmen ?
Ich wollte die Paste in der X Form auftragen und mit einem Stück Plexiglas andrücken . Ist das die beste Methode ?
und was haltet ihr von den ThermalGrizzly Produkten ?
Danke

PS:Lohnt es sich auch WLP oder FM in der Grafikkarte zu verwenden ?
 
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