APU-Roadmap APU-Roadmap (Bild © AMD)

Vor knapp zwei Monaten hat AMD seine neuen "Kaveri"-APUs veröffentlicht, doch die nächste Generation steht schon in den Startlöchern. Doch welche Neuerungen wird "Carrizo" bieten? Die Kollegen von brightsideofnews haben erste Details zum Funktionsumfang und den technischen Spezifikationen.

Die aktuellen CPU-Kerne, die auf der "Steamroller"-Architektur basieren, werden in der neuen APU-Generation auf "Excavator" (Bagger) aufgerüstet. Die Fertigung bleibt mit 28 nm beim Alten, allerdings unterstützen die neuen Prozessoren AVX2, BMI2, MOVBE sowie die Befehlssatzerweiterung RDRAND. Auf Informationen zur Geschwindigkeit und zur Cache-Größe wird im "Preliminary BIOS and Kernel Developer’s Guide (BKDG) for AMD Family 15h Models 60h-6Fh Processors" leider nicht eingegangen.

Die Informationen zu den neuen GPUs fallen ebenfalls recht mau aus. So sollen diese Größtenteils den aktuellen Radeon R7-Modellen entsprechen, auch wenn im Dokument von "Volcanic Islands"-Chips, wie in den aktuellen Desktop-Karten, die Rede ist. Zudem soll "Carrizo" nicht nur DDR3-Speicher mit einer maximalen Frequenz von 2.400 MHz unterstützen, sondern auch DDR4-RAM. Neu ist hier auch der Support für "Registered RAM", der allerdings wahrscheinlich ausschließlich in der Server-Version "Toronto" zum Einsatz kommen wird. Eine weitere Neuerung ist auch der integrierte Fusion Controller Hub (FCH), der zwei SATA 6 Gb/s-Ports, vier USB-3.0- und acht USB-2.0-Anschlüsse besitzen soll. Eine Überarbeitung sollen auch die PCI-Express-Steckplätze erfahren haben, denn während "Kaveri" lediglich für dedizierte Grafikkarten PCIe 3.0 zur Verfügung stellt, sollen bei "Carrizo" alle PCIe-Lanes darüber verfügen. Dafür scheint AMD aber die Anzahl an Lanes reduzieren zu wollen, so ist im Dokument von lediglich 16 (anstatt 24) die Rede.

Die neuen APUs sollen weiterhin in den bekannten FM2+-Sockel passen, zumindest die DDR3-Versionen; schließlich gibt es aktuell noch keine Platine mit DDR4-Slots. Markstart für die "Carrizo"-APUs ist für 2015 anvisiert, bis dahin können sich die Spezifikationen also noch ändern.