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Ryzen 9 7945HX3D Spezifikationen
Der Ryzen 9 7945HX3D sollte zu den Top-Modellen im AMD-Portfolio angehören, wenn man das Namensschema deutet. AMD setzt wieder auf ein Chiplet-Design bei seiner CPU. So sind zwei Zen4-CCDs angebracht, von denen jeder 8 Kerne beinhaltet. Insgesamt bringt die CPU 16 Kerne mit 32 Threads. Die CPU ist spezifiziert mit bis zu 5,4 GHz Boost und das in einem +55 Watt TDP-Packages. Das Plus deutet wohl an, dass Board-Partner bei der Konfiguration selbst Hand anlegen können. Das Besondere an dieser CPU ist aber ihr zusätzlicher 3D-V-Cache. Mit dem normalen Cache kombiniert, kommt die CPU auf 144 MB Cache, was echt viel ist und die neue Messlatte im mobilen Sektor wird.
Was ist 3D V-Cache?
AMD zeigte Anfang 2022 seine 3D V-Cache Technologie im Ryzen 7 5800X3D. Seither hat AMD den großen Cache in vielen weiteren CPUs verwendet, u.a. bei Ryzen- und EPYC-Prozessoren. Beim Ryzen 9 7945HX3D gibt es auch den zusätzlichen Cache und dieser beträgt 64 MB und wird als L3-Cache angebunden. Der Cache wird auf einem Chiplet draufgesetzt. Der Cache ist essenziell für die CPU aber auch GPU, weil es der schnellste Speicher ist im System ist, der nah an den Kernen ist. Beim Abarbeiten von Instruktionen müssen Daten erst bei einem „miss“ aus dem viel lansgameren Arbeitsspeicher gelesen werden, was den Vorgang verlangsamt. Wenn der Cache aber groß ist, finden sich die Daten im 3D V-Cache beim Fetcht von Daten, die für die Abfertigung der Instructions notwendig sind und müssen so keinen Umweg über RAM machen. Das beschleunigt die Abarbeitung der Instruktionen enorm – wenn der Cache verwendet wird. Es gibt auch Instruktionen, wo dieser nicht wichtig ist, dann merkt man keinen Anstieg an Leistung mit 3D V-Cache.
Was bringt 3D V-Cache?
Der 3D V-Cache gibt laut AMD in Falle des Ryzen 9 7945HX3D sollte der 3D V-Cache bis zu 23% mehr Leistung bei niedrigeren TDPs bringen. Der Cache ist dabei leistungsstärker bei niedrigeren TDPs wie 40 Watt im Vergleich zu 70 Watt TDP. Im Schnitt bringt der 3D V-Cache aber laut AMD 15% mehr Leistung bei Spielen, was nicht zu verachten ist.
Zen4 CCD
Da es sich noch um die gleiche Generation und den gleichen 5 nm TSMC-Fertigungsprozess handelt, bleibt es bei den Zen4 CCDs. Die Struktur der CCDs mit 3D V-Cache ist so aufgebaut, dass die Bauhöhe des Chips beibehalten werden kann. Der 3D V-Cache wird dann auf den Chip draufgelegt. An den Seiten gibt es einfach totes Silizium, was die Konstruktion stützt und ebnet.
Die Verbindung zwischen 3D V-Cache und Die nutzt einen Interconnect, der per „Hybrid Bonding 3D“ verbunden wird. Dieses erlaubt kleinere Kontakte, was ein feineres 9u bump pitch ermöglicht. Damit wird eine 200-fache Dichte für die Konnektoren geschaffen und die Energieeffizienz verdreifacht. Der 3D V-Cache ist dabei nicht geklebt, er haftet durch die Struktur und die beiden Dielektrikum-Schichten direkt an dem Chiplet an (aufgrund von Van der Waals Kraft).
Erste Ryzen 9 7945HX3D Notebooks ab August 2023
Die CPUs gibt es so natürlich nicht zu kaufen. Sie werden von den Partnern in deren Notebooks verbaut. AMD nennt bei dem Event das ASUS ROG Strix SCAR 17 als erstes Produkt, dass die Ryzen 9 7945HX3D verwendet. Das Notebook erscheint am 22. August 2023. Wir rechnen mit weiteren Notebooks erst danach, weil AMD sonst mehrere Partner genannt hätte. Die Ryzen 9 7945HX3D wird aber nur für die ganz teuren Gaming-Notebooks von Interesse sein, weil die CPU nicht günstig ist und eine bestimmte Klientel anspricht.
