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Am Namen kann man erkennen, dass der LGA-1851-Sockel eine andere Pin-Anzahl hat als der aktuelle LGA-1700-Sockel. Das sind 151 Pins mehr als beim Alder Lake und Raptor Lake. Das heißt nun auch, dass Nutzer für ein Upgrade auf Intels neue CPU-Architektur ein neues Motherboard kaufen müssen. Obwohl diese Boards voraussichtlich erst im nächsten Jahr erhältlich sein werden, bestehen Bedenken bezüglich der Kompatibilität mit aktueller Hardware und der damit verbundenen Kosten. AMD hat gerade erst so einen kostspieligen Sprung hinter sich mit dem Sockel AM5.
DDR4-Speicher wird auf der neuen Intel-Plattformen wohl nicht länger laufen. Man muss dann auf DDR5 aufrüsten, da die Arrow Lake-S-Plattform die ältere Technologie nicht unterstützt. Im schlimmsten Fall würde der Umstieg auf Arrow Lake-S den Kauf einer neuen CPU, eines Motherboards, von Speicher bedeuten, genau wie bei AMD’s AM5 Plattform. Dazu kommt, dass die Montagekits für LGA1700-Kühler nicht passen und man eigene für LGA-1851 braucht. Die ersten von Igor'sLAB veröffentlichten Schemata und 3D-Zeichnungen des neuen Sockels deuten auf eine solche Anforderung hin. Kühlerhersteller müssen also handeln.
Intels Arrow Lake-S wird die PCIe-Gen5-Schnittstelle nicht auf nur 16 Lanes beschränken, sondern vier dedizierte Lanes für an die CPU angeschlossene SSD-Speicher bereitstellen. Das bedeutet für Gamer, dass sie nicht auf die 16 Lanes ihrer Grafikkarte verzichten müssen. Damit geht Intel einen ähnlichen Weg wie AMD mit AM5 X670E/B650-Plattform, die PCIe Gen4x4-Interface für zusätzlichen Speicher nutzen.
LGA-1851-Sockel soll auch einen höheren dynamischen Druck (Dynamic Compression Maximum) von 490N bis 923N voraussetzt. Der statische Druck und die Z-Höhe des integrierten Heatspreaders (IHS) sollen wohl mit der älteren Plattform erhalten bleiben, entgegen der ersten Vermutungen. Das könnte Kompatibilität mancher CPU-Kühler weiterhin wahren, obwohl es eher unwahrscheinlich ist, dass die Kühlerhersteller dies in naher Zukunft bestätigen werden.
