Wie auch schon Intel mit der 45nm-Technologie, setzt auch IBM bei der 32nm-Technologie die Halbleitertechnologie „High-K-Dielektrikum“ ein. Über das Material des Dielektrikums schweigt sich IBM jedoch aus. Erste Wafer wurden schon im Dezember 2007 vorgestellt.

Im dritten Halbjahr soll nun der Status der Serienreife erreicht werden und die Herstellung eingeleitet. IBM stellt diese Technologie auch anderen Chip-Herstellern zur Verfügung und ein entsprechender Design-Satz wird an interessierte Kunden bereitgestellt. Neben AMD sind auch Chartered, Freescale, Hitachi, Infineon, Samsung, Sony und Toshiba an der Herstellung der 32nm-Chips beteiligt. Somit hätte AMD die Möglichkeit, Intels Vorsprung dank ihrer 45nm-CPUs, aufzuholen.

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