Sockel 1156 ein (zu) heißes Eisen?

Gebaut werden die Sockel nicht von Intel selbst, sondern von Auftragsfertigern wie Foxconn oder LOTES / Tyco AMP, und genau hier liegt das Problem: Intel musste den Sockel 1156 billiger machen, um ihn wirklich erfolgreich auf dem Markt zu etablieren. So wurden aus 1366 Kontakten nur noch 1156, wobei Intel vor allem bei den stromführenden Pins den Rotstift ansetzte, um die Boards in der Produktion billiger zu machen. So wurden aus 250 „Stromversorgern“ 175, was eine Reduktion um 30% ausmacht. Gleichzeitig brachte man den Lynnfield Prozessoren trotz 43 Millionen zusätzlicher Transistoren das Sparen bei: Statt 130 Watt konsumieren diese lediglich 95 Watt. Jetzt kommen die Computerspezialisten ins Spiel, deren PCs nie schneller genug sein können. Was macht man also? Richtig, der brandneue Prozessor erhält eine Übertaktung, die bei dem 1156 jedoch gefährlich werden könnte.

Betreibt man Prozessoren beider Plattformen, also Sockel 1366 und 1156, bei einer Frequenz von 4 GHz und mehr, so konsumieren beide abzüglich der Verluste der Stromversorgung 130-140 Watt. Für den Sockel 1156 bedeutet dass 36% mehr Strom bei einer 30% kleineren Kontaktfläche. Dass das Material hier am äußersten Limit arbeitet, ist nicht schwer zu erkennen. Kommen wir zurück zu den Sockelfertigern: Diese bekommen von Intel die Spezifikationen, wie ein Sockel gebaut sein muss, welchen Belastungen er standhalten muss und wie groß die Fertigungstoleranz sein darf.

Foxconn, der größte Fremdfertiger auf diesem Gebiet, fertigt(e) seine Sockel wohl ziemlich nah an der Toleranzgrenze, was an den nicht vorhandenen Druckstellen der Pins, welche gegen die Kontaktflächen (Pads) drücken, sichtbar wird.

Zurück zu unserer Rechnung: Die ohnehin schon stark belasteten Kontakte werden durch fehlerhafte Verbindungen bei ihresgleichen noch weiter belastet. Die logischen Folgen sind Materialermüdung durch Überspannungen, reden wir hier schließlich von bis zu 100 Ampere starken Strömen, die durch etwa 6 mm² große Flächen übertagen werden. Besonders die Kollegen von Anandtech.com hat es schwer getroffen, denn dort haben sich mehrere Mainboards und zwei teure Intel Core i7-870 Prozessoren verabschiedet. Die Ergebnisse sagen mehr als 1.000 Worte, lassen wir die Bilder sprechen.

Auf den Bilder unschwer zu erkennen: Überspannungsschäden, zerplatze Kontakte sowie fehlende Druckstellen, begründet durch mangelhafte Sockel. Zwar treten solche Probleme nur bei extremem Overclocking auf, jedoch sollte man die Gefahren nicht unterschätzen, sonst verabschieden sich der Prozessor sowie das Mainboard ins digitale Nirwana.

Nun werden sich einige von euch die Frage stellen, wie man denn an einen ordentlichen Sockel kommen kann, beziehungsweise wo die minderwertigen Sockel verbaut sind. Leider kann man dies nicht genau sagen, denn alle großen Hersteller (inklusive MSI, ASUS und Gigabyte) verwenden - wenn auch manchmal nur zum Teil - Sockel von Foxconn. Die Chance einen schlechten Sockel zu erwischen liegt also bei über 50%. Daher sollte beim Einbau eines Lynnfield Prozessors besonders viel Vorsicht herrschen: Hat man einen schlechten Sockel und setzt den Prozessor nur minimal schief ein, sieht es um dessen Lebensdauer im überzüchteten Zustand ehr schlecht aus.

Um es auf den Punkt zu bringen: Bei extremem Overclocking kann es durch minderwertige Ware zum Ausfall kommen, muss aber nicht. Wer trotzdem auf Nummer sicher gehen will, sollte die Kontaktflächen bei seinem Prozessor überprüfen und gegebenfalls die Pins extrem vorsichtig nachbiegen.

Quelle: Anandtech.com