Xeon-Logo

Für viele Hersteller gehört es zum guten Ton, wissbegierige Journalisten mit Touren durch die Fertigungsanlagen oder Laboratorien zufriedenzustellen. So jüngst geschehen bei Intel, die Redakteure zu ihrer "Design in Asia"-Tour eingeladen haben, um ihnen zu zeigen, wo und vor allem wie die nächsten Atom- und Core-Prozessoren hergestellt werden.

Während einer Führung durch die Labore, stach VR-Zone-Mitarbeiter Nebojsa Novakovic eine Maschine besonders ins Auge. Hier waren gut ein Dutzend CPUs zu sehen, die so aussahen, wie die Prozessoren für den aktuellen Sockel 2011; allerdings mit einem Unterschied: der obere Teil war etwas dicker.

Die CPUs, auf denen "HSW EP" (Haswell EP) stand, waren mit einer Art Schnelltest-Platine verbunden, die zwei Sockel besitzt, von denen jedoch nur einer aktiv war. Und was stand auf dem Board? Die Bezeichnung "Haswell-X EP", was eindeutig für den Sockel 2011-3, also Haswell EP oder Xeon E5 v3, spricht. Den Prozessoren, die mit bis zu 14-CPU-Kernen und 35 MB Cache ausgestattet sind und erst gegen Ende des nächsten Jahres auf den Markt kommen sollen.

Auch wenn es schon lauffähige Samples der Prozessoren gibt, wird Intel nicht an seinem festgelegten Zeitplan rütteln und die CPUs früher veröffentlichen. Es ist jedoch schön zu sehen, dass der Hersteller bereits jetzt im Besitz von Prototypen ist, die er bis zum Erscheinungstermin Ende nächsten Jahres weiter optimieren kann.