Das kleine Paket hört dabei auf den Namen SMARTi UE2p und ist im Grunde nur ein kleines SoC (System-on-a-Chip), das durch die Kombination der beiden Bauteile kleinere Formfaktoren ermöglicht bzw. die Entwicklung vereinfacht und damit auch die Gesamtkosten reduziert. Dabei ist man aber weniger auf High-End-Smartphones ausgerichtet, sondern eher auf wachsende Märkte wie z.B. 3G Einsteiger-Mobiltelefone oder 3G Module für den Datenaustausch zwischen intelligenten Geräten (M2M - Maschine-zu-Maschine Kommunikation).

Der SMARTi UE2p setzt auf Intels 3G HSPA Hochfrequenz-Transceiver SMARTi UE2 sowie einen 3G-Leistungsverstärker auf einem einzigen Siliziumchip, gefertigt im 65 Nanometer Prozess. Power Management und wichtige Sensoren sind ebenfalls bereits integriert, was den direkten Anschluss an die Batterie des Geräts erlaubt. Der UE2p unterstützt dabei mehrere 3G-Dualband-Konfigurationen und kann weltweit in Kombination mit der Intel XMM62xx HSPA-Slim-Modem-Familie genutzt werden.

"Der SMARTi UE2p vereinfacht die Produktentwicklung und die Logistik, da die Anzahl der Komponenten und die Komplexität des Systems reduziert werden", sagte Stefan Wolff, Vice President der Intel Architecture Group und General Manager von Multi-Com bei Intel Mobile Communications. "Damit können unsere Kunden 3G-Mobilgeräte zu günstigeren Preisen auf den Markt bringen und 3G-Module für die Maschine-zu-Maschine Kommunikation (M2M) anbieten, um damit das 'Internet der Dinge' zu ermöglichen".

Ab dem vierten Quartal 2012 sollen erste Muster des Funkchips an ausgewählte Kunden geliefert werden, zudem will man zukünftig strategische Partnerschaften mit führenden Anbietern von Leistungsverstärkern fortsetzen.

Quelle: Intel