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AMD plant 28nm Prozess für 2013

Um im Wettrüsten in Sachen Rechenleistung mithalten zu können, plant AMD im nächsten Jahr die Umstellungen auf den 28 nm BULK Prozess. Neben der kleineren Strukturbreite,in der die endlosen Transitoren und Strukturelemte auf dem Wafer hergestellt werden, ergeben sich durch den BULK Prozess weitere Vorteile. AMDs Chief Technology Officer zeigt sich zuversichtlich, was die aufwendige Umstellung sowie Optimierung an den neuen Mikrochips angeht.

Für die Grafiksparte von AMD ändert sich dadurch nichts, schließlich stellt AMD Graphics ehemals ATi schon lange seine GPU beim taiwanischen Auftragsfertiger TSMC her, der schon immer auf den Bulk Prozess setzte.

(28nm Wafer von TSMC in der Produktion)

Der 28 nm Bulk Prozess ist sehr wichtig für AMD, um in den eigenen APUs die Rechenwerke und Grafikprozessoren zusammenführen zu können. Zudem ist der technologische Abstand auf Intel schon heute recht groß, viel länger zu Warten kann sich AMD schlichtweg nicht leisten, um Schritt zu halten im ewigen Wettrüsten der IT Branche. Bisher fertigte man alle Prozessoren seit dem K8 ihm sogenannten SOI Prozess, den IBM 1998 entwickelt hatte. Dieser bietet zwar ein größeres Stromsparpotenzial als BULK, ist aber auch weit aufweniger zu implementieren.

Die neuen Grafikkarten der Southern Island Architektur setzten schon auf den 28 nm Bulk Prozess und auch das “tapeout”, also die Fertigung erster Testexemplare hat AMD schon erfolgreich hinter sich gebracht. Wenn alles nach Plan läuft, wird die nächste Generation schon im ersten Quartal 2013 auf dem Markt erscheinen.

Quelle: Digitimes

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