Grundsätzlich wird es wie gehabt zwei Versionen der Chipsätze geben, solche mit integrierter Grafik und solche ohne dieses Extra. Gemeinsam haben die beiden Z und Q Series Chipsätze den genutzten Sockel 1155, der ab nächstem Jahr der einzige Sockel für den Heimanwender werden soll - andere Sockel gibt es nur für Server, sowie kombinierte Workstation und Enthusiastenplattformen.   So integriert Intel mit den 7 Series Chipsätzen erstmalig USB 3.0 in die eigenen Produkte, was ein großer  Schritt ist. Schließlich stand man USB 3.0 mit Abneigung gegenüber und privilegierte die eigene Thunderbolt  Technologie, nach deren gefloppten Marktstart dann nächstes Jahr die späte Einsicht kommt - bis dahin werden Drittherstelller wie Renesas diese Lücke füllen. AMD hingegen hat den USB 3.0 schon in die eigenen Produkte  integriert, was sich positiv auf den Preis auswirkt, da weniger Bauteile auch weniger Kosten bedeuten.  

  Ebenfalls neu ist der integrierte Audiocodec, denn bisher dominierten hier ebenfalls fremde Lösunge, wie die bekannten Realthek Soundchips den Markt - Intel könnte ihnen mit diesem Schritt das Leben schwer machen. Ebenfalls wandert mit den neuen Chipsätzen auch der Netzwerkcontroller in den  Chipsatz selbst, und auch die  eigene Intel Rapid Storage Technik kommt in einer überarbeiteten Version zum Einsatz.   Die neuen Chipsätze sollten zudem sparsamer sein als bisherige Vertreter, wenn Intel den eigenen Technologievorsprung auch auf die "7 Series" Modelle überträgt und sie in kleineren Strukturen fertigt. Andererseits nimmt Intel mit den 7er Serie weiter den Wettbewerb vom Markt, da die Mainboardhersteller wohl bestimmte Komponenten doppelt verbauen werden, nur um sich von einander abzusetzen.   Quelle: Digitimes