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AMDs Llano Plattform mit DirectX 11 und 32 nm

Fusion, bisher nur als Teil des AMD Slogans bekannt, wird nun in Silizium gegossen. Hierbei handelt es sich um einen Phenom II Prozessor, der zusammen mit dem Grafikchip auf einem DIE untergebracht wird. Das Konzept verspricht hohe Performance bei günstigem Preisen sowie einer geringen Leistungsaufnahme. Als Grundlage dient ein überarbeiteter Phenom II Kern (K10.5), der auf 32 nm geshrinkt wird und damit bei gleicher Leistung deutlich weniger Strom verbrauchen soll, als aktuelle Modelle. AMD spricht von mindestens 2 verschiedenen Modellen, genannt wurde eine 2 Kern und eine 4 Kern Version. Diese sollen die verschiedenen Marktsegmente von den Subnotebooks bis hin zu mobilen Workstations abdecken.

 

Wir berichteten bereits vor fast einem Monat (AMD Llano)über diese Plattform, doch nun sind endlich mehr Details bekannt. Als Grafikprozessor kommt das aktuelle Evergreen Design auf das DIE, ebenfalls in 32 nm gefertigt. Wie viele Recheneinheiten verbaut werden und wie es um die tatsächliche Leistung steht, ist noch unklar, jedoch soll laut AMD dieser Grafikkern signifikant schneller sein als die für 2011 erwarteten integrierten Grafikprozessoren von Konkurrent Intel.

 

Ab (frühestens) 2012 soll eine neue Version des Fusion Prozessors auf den Markt kommen, allerdings kommt hier dann schon die neue Bulldozer Architektur zum Einsatz, welche in der Desktopversion ab 2011 verfügbar sein soll, damit jedoch für die Llano Plattform zu spät kommt.

 

Von Fusion hängt für AMD viel ab: Zwar will man Ende des Jahres schuldenfrei sein, jedoch werden die Gelder dringend für die Forschung und die Entwicklung zukünftiger Produkte benötigt. Dass man aktuell im Mobilbereich wieder mehr tut als die letzten Jahre, ist ein deutliches Zeichen, so wurden erst vor kurzem neue Mobilprozessoren mit bis zu 2,7GHz Taktfrequenz, 2 MByte Cache sowie einer im Idle um 50% gesenkten Leistungsaufnahme vorgestellt.

 

Quelle: Fudzilla.com

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